用心做產(chǎn)品,品質(zhì)交付鑄客戶價(jià)值
5000平方無塵車間,10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)工藝工程師、設(shè)備工程師、Layout工程師、采購工程師及SMT、DIP、QC團(tuán)隊(duì)。共計(jì)人員130人;
產(chǎn)能 1532萬焊點(diǎn)/天
產(chǎn)線 7條
拋料率 阻容率0.3%
可貼裝PCB硬板(FR-4,金屬基板)、PCB軟板(FPC)、軟硬結(jié)合PCB
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
貼裝PCB厚度 0.3-4.5mm
產(chǎn)能50萬點(diǎn)/天,后焊線2條,后焊產(chǎn)能3萬點(diǎn)/天
20個(gè)測試工位,每天測試3000臺(套)以上。2條組裝線,24個(gè)組裝工位,每天組裝3000臺(套)以上。
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):IPC-610H CLASS 2
IQC:進(jìn)料檢查。
IPQC:產(chǎn)中巡檢。
目視QC:常規(guī)質(zhì)量檢查。
SPI:檢查錫膏印刷質(zhì)量,在線AOI:貼片元件的焊接效果,少件或元件極性。
X-Ray:檢查BGA,QFN等高精密肉眼不可觀察焊點(diǎn)的元件。
功能測試:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。
組裝:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。
SMT快速打樣 8 小時(shí)交付;
PCBA包工包料(PCB制板+元器件集采+SMT加工)加急10天內(nèi)交付;