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技術(shù)支持

技術(shù)支持

原料 · 技術(shù) · 品控 · 交付 · 服務(wù)

  • 失效分析

    電子元器件及組件PCB& PCBA 焊接失效分析
    （切片測試，染色實驗，器件開封，X射線透射測試）

  • 環(huán)境試驗

    為預(yù)測PCBA加工出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況，我們公司具備環(huán)境可靠性測試，設(shè)定相似度較高的環(huán)境應(yīng)力與施加的時間，主要目的是盡可能在短時間內(nèi)，正確評估產(chǎn)品可靠性。

    ①、外觀焊接點附著力測試；
    ②、高低溫測試（高低溫運行、高低溫儲存）
    ③、模擬汽車運輸震動測試；