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PCBA加工中印刷機的工作原理和主要技術指標【詳述】

2022-04-13 深圳市一九四三科技有限公司 0

       在PCBA加工中,能夠有效保證PCBA焊接質量的關鍵因素就是錫膏印刷的質量,為了更好的規(guī)范使用印刷機,我們必需了解掌握印刷機的相關結構及工作原理,接下來就由PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家闡述PCBA加工中印刷機的工作原理和主要技術指標。希望給您帶來一定的幫助!

 

                                                                PCBA加工設備-錫膏印刷機

 

一、印刷機的基本結構

 

1、機架:穩(wěn)定的機架是印刷機保持長期穩(wěn)定性和長久性印刷精度的基本保證。

2、印刷工作臺:印刷工作臺基本結構包含PCB夾持裝置、PCB傳輸系統(tǒng)、止擋器、鋼網(wǎng)固定機架。工作臺臺采用的是雙底座,并且兩邊安裝有雙滑軌的升降結構。

3、印刷頭裝置:印刷頭系統(tǒng)由刮刀、印刷頭移動系統(tǒng)組成;

4、PCB視覺定位系統(tǒng):PCB視覺定位系統(tǒng)是修正PCB焊盤與鋼網(wǎng)的對中誤差,為了保證PCBA加工錫膏印刷質量的一致性,每一塊PCB印刷前設備會自動使用定位系統(tǒng)進行精準定位。

5、清洗裝置:清洗裝置可以有效的清潔鋼網(wǎng)背面遺漏的錫膏微粒和助焊劑成份,一般裝置在設備正后方。

 

二、印刷機的工作原理

 

       錫膏印刷機的工作原理是傳輸系統(tǒng)將PCB板運輸固定在印刷機工作臺,通過視覺定位系統(tǒng)將鋼網(wǎng)開孔位置與PCB焊盤位置對中,工作臺上升。然后由印刷機的左右刮刀把錫膏通過鋼網(wǎng)孔漏印于PCB焊盤上,最后自動將鋼網(wǎng)與PCB脫模通過傳輸系統(tǒng)運輸?shù)较乱坏拦ば颉?/span>

1、當印刷機刮刀以一定的速度和角度向前移動時,對錫膏產(chǎn)生一定的壓力,推動推動錫膏在刮板前滾動,產(chǎn)生將錫膏注入鋼網(wǎng)孔所需的壓力; 

2、印刷過程中刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度之間都存在一定的關聯(lián)性,要保證PCBA加工印刷錫膏的質量,必須正確地控制這些相應參數(shù);

3、錫膏的黏性使錫膏在刮刀與鋼網(wǎng)開口處產(chǎn)生切變,切變力使錫膏的黏性下降,從而順利地注入鋼網(wǎng)孔;

 

三、錫膏印刷機主要技術指標:PCBA加工中印刷機的主要技術指標有印刷PCB面積、印刷精度、重復精度、印刷速度、刮刀壓力等。(以德森1008型號為例)

 

1、PCBA加工印刷面積:50mm(X)*50mm(Y)~400mm(X)*340mm(Y);

2、印刷精度/速度:±0.023mm;1~200mm/sec;

3、PCBA加工厚度/重量/高度:0.4mm~5mm/最大3kg/最大15mm;

4、刮刀壓力/脫模速度:0kg~10kg;0.1-20mm/s;

5、PCBA加工鋼網(wǎng)尺寸:370mm*470mm~737mm*737mm;

 

以上內(nèi)容由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為您提供的(PCBA加工中印刷機的工作原理和主要技術指標),了解更多關于PCBA加工知識,歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司 ?

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