SMT貼片加工是指:針對(duì)電子產(chǎn)品組件當(dāng)中的PCBA進(jìn)行元器件貼片加工焊接,其加工流程繁多,工藝要求嚴(yán)謹(jǐn)。在現(xiàn)如今規(guī)模大大小小繁多的SMT貼片加工廠家中,很多廠家都有基本操作要求,但是在執(zhí)行過(guò)程中往往忽略最基本的操作,而往往最基本的操作卻是釀成產(chǎn)品嚴(yán)重后果的重要因素。接下來(lái)就由深圳貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家闡述SMT貼片加工廠的基本操作要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
貼片加工廠應(yīng)嚴(yán)格按照客戶提供的物料清單、PCB文件及工藝要求進(jìn)行貼片加工前的工作準(zhǔn)備(鋼網(wǎng)治具制作、物料采購(gòu)、相關(guān)文件制作、物料規(guī)范存放等)。當(dāng)客戶提供的資料與SMT貼片加工工藝相互矛盾時(shí),應(yīng)該將問(wèn)題及時(shí)反饋于客戶并給出合理的改善建議。以產(chǎn)品質(zhì)量為目的的情況下,雙方協(xié)商高效的最終解決方案!
一、貼片加工廠防靜電的基本操作要求
1. 所有電子元器件以靜電敏感器件對(duì)待。
2. 所有接觸元器件、產(chǎn)品的人員必須穿防靜電服、戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。
3. 原材料料倉(cāng)儲(chǔ)階段,靜電敏感器件采用防靜電包裝。
4. 在操作過(guò)程中,使用防靜電臺(tái)面,組件和半成品存放在防靜電箱中。
5. 加工設(shè)備和焊接設(shè)備接地可靠,電烙鐵防靜電。使用前需要進(jìn)行溫度檢測(cè)。
6. PCBA半成品采用防靜電箱存放運(yùn)輸,隔離材料采用防靜電珍珠棉。
7. 進(jìn)出SMT貼片加工車(chē)間的人員必須消除靜電,吹淋作業(yè)。
二、元器件貼片加工極性的基本操作要求
1. 極性元件按照PCB絲印和圖紙對(duì)應(yīng)的極性方向進(jìn)行加工焊接。
2. 側(cè)面印刷的元件(如高壓陶瓷電容器)垂直插入時(shí),絲網(wǎng)印刷面朝右;水平插入時(shí),網(wǎng)印面朝下。絲網(wǎng)在元件頂部(不包括片式電阻)橫向插入,字體方向與PCB絲網(wǎng)印刷方向一致;垂直插入時(shí),字體的頂部朝向右邊。
3. 電阻臥式橫向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝右;臥式豎向插裝時(shí),誤差色環(huán)朝下;電阻立式插裝時(shí),誤差色環(huán)朝向板面。
三、元器件焊接基本操作要求
1. DIP插件元器件引腳高度控制在1.5~2.0mm,特殊要求除外。SMT貼片加工元件應(yīng)在PCB板表面要求平整,焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺,略呈弧形,焊料應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3,但不得超過(guò)焊端高度。少錫、球形焊點(diǎn)或焊點(diǎn)覆蓋貼片都是不好的。
2. 焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3. 焊點(diǎn)形狀:圓錐形,覆蓋整個(gè)焊盤(pán)。
4. 焊點(diǎn)表面:光滑、光亮,無(wú)黑點(diǎn)、焊劑等雜物,氣孔、露銅等缺陷。
5. 焊點(diǎn)強(qiáng)度:焊盤(pán)、引腳充分潤(rùn)濕,無(wú)空焊焊、虛焊現(xiàn)象。
6. 焊點(diǎn)部分:插件元器件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。
7. 針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過(guò)0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平。
四、產(chǎn)品運(yùn)輸基本要求
為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)使用防靜電周轉(zhuǎn)箱。PCBA板之間使用珍珠棉隔斷,防止碰撞。
五、PCBA清洗的基本要求
板面應(yīng)潔凈,無(wú)錫珠和污漬。特別是在插件表面的焊點(diǎn)處,不應(yīng)看到焊接留下的助焊劑。洗板時(shí),應(yīng)保護(hù)以下器件:導(dǎo)線、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚酯電容器等腐蝕性器件,嚴(yán)禁用超聲波清洗繼電器。
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