一、核心測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1. 低溫工作測(cè)試

• 溫度條件：-10±3℃
• 持續(xù)時(shí)間：1小時(shí)
• 負(fù)載條件：需在187V和253V額定負(fù)載下運(yùn)行
• 測(cè)試要求：
  • 在低溫環(huán)境下，PCBA需通電運(yùn)行所有程序，確保程序運(yùn)行正確無誤。
  • 檢查低溫對(duì)電子元件、焊接點(diǎn)及電路性能的影響，驗(yàn)證低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。

2. 高溫工作測(cè)試

• 溫度條件：80±3℃
• 持續(xù)時(shí)間：1小時(shí)
• 負(fù)載條件：需在187V和253V額定負(fù)載下運(yùn)行
• 測(cè)試要求：
  • 在高溫環(huán)境下，PCBA需通電運(yùn)行所有程序，確保程序運(yùn)行正確無誤。
  • 檢查高溫導(dǎo)致的元器件老化、熱膨脹或焊接點(diǎn)失效等問題。

3. 高溫高濕工作測(cè)試

• 溫度條件：65±3℃
• 濕度條件：90%~95%
• 持續(xù)時(shí)間：48小時(shí)
• 負(fù)載條件：需在額定負(fù)載下運(yùn)行
• 測(cè)試要求：
  • 在高溫高濕環(huán)境下，PCBA需通電運(yùn)行所有程序，確保各程序運(yùn)行正確無誤。
  • 檢測(cè)潮濕環(huán)境對(duì)電路板絕緣性、焊點(diǎn)腐蝕及元器件性能的影響。

二、其他補(bǔ)充測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1. 溫度循環(huán)測(cè)試

• 溫度范圍：通常為0℃~60℃或-10℃~80℃
• 溫度變化速率：約1℃/min（±0.5℃）
• 持續(xù)時(shí)間：至少72小時(shí)（根據(jù)產(chǎn)品需求調(diào)整）
• 測(cè)試要求：
  • 在高低溫交替環(huán)境中，驗(yàn)證PCBA的熱應(yīng)力耐受性及長期可靠性。
  • 通過循環(huán)測(cè)試模擬實(shí)際使用中的溫度波動(dòng)，檢測(cè)元件和焊點(diǎn)的疲勞失效。

2. 冷熱沖擊測(cè)試

• 測(cè)試方法：
  • 將PCBA在高溫（如80℃）下運(yùn)行一段時(shí)間后，迅速轉(zhuǎn)移至低溫環(huán)境（如-10℃），重復(fù)循環(huán)。
• 測(cè)試要求：
  • 檢查PCBA在極端溫度快速變化下的機(jī)械應(yīng)力和電氣性能穩(wěn)定性。

3. 恒定溫度加速老化測(cè)試

• 溫度條件：通常為高溫環(huán)境（如85℃）
• 持續(xù)時(shí)間：根據(jù)產(chǎn)品預(yù)期壽命設(shè)計(jì)（如數(shù)百小時(shí)至數(shù)周）
• 測(cè)試要求：
  • 加速模擬長期使用中的老化過程，評(píng)估PCBA的壽命和可靠性。

三、測(cè)試步驟與操作規(guī)范

1. 樣品準(zhǔn)備：

   • 從生產(chǎn)線隨機(jī)抽取代表性樣品，確保與量產(chǎn)產(chǎn)品一致（元器件、焊接工藝等）。
   • 測(cè)試前需進(jìn)行外觀檢查和電參數(shù)初檢，剔除明顯缺陷（如短路、虛焊、元件缺失等）。

2. 測(cè)試環(huán)境設(shè)置：

   • 使用老化箱或老化房，嚴(yán)格控制溫度、濕度和電壓穩(wěn)定性。
   • 確保電源負(fù)載（187V、253V）與實(shí)際應(yīng)用一致，避免電壓波動(dòng)干擾測(cè)試結(jié)果。

3. 測(cè)試流程：

   • 低溫測(cè)試：將PCBA放入設(shè)備，按設(shè)定速率降溫至-10℃，穩(wěn)定后運(yùn)行2小時(shí)。
   • 高溫測(cè)試：升溫至80℃，穩(wěn)定后運(yùn)行2小時(shí)。
   • 溫度循環(huán)/冷熱沖擊：按預(yù)設(shè)循環(huán)參數(shù)重復(fù)升溫/降溫過程。
   • 高溫高濕測(cè)試：在65℃、90%-95%濕度下持續(xù)運(yùn)行48小時(shí)。

4. 監(jiān)測(cè)與記錄：

   • 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流、溫度等參數(shù)，記錄異?，F(xiàn)象（如程序崩潰、溫度異常）。
   • 測(cè)試結(jié)束后，對(duì)PCBA進(jìn)行功能復(fù)檢，確保性能未發(fā)生漂移或失效。

四、國際/行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)

• IPC-9201：針對(duì)電子組裝的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋溫度循環(huán)、濕度等測(cè)試方法。
• MIL-STD-202：軍用電子元器件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，適用于高可靠性場(chǎng)景。
• JEDEC J-STD-020：電子元器件焊接與組裝的環(huán)境應(yīng)力測(cè)試規(guī)范。
• ISO/IEC 17025：實(shí)驗(yàn)室測(cè)試能力通用要求，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

五、測(cè)試目的與意義

• 篩選早期故障：通過加速老化暴露焊接不良、元件缺陷等問題，減少產(chǎn)品出廠后的故障率。
• 驗(yàn)證可靠性：確保PCBA在極端環(huán)境（如汽車電子、工業(yè)設(shè)備）中長期穩(wěn)定運(yùn)行。
• 提升客戶信任：通過標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試降低售后風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

總結(jié)

PCBA老化測(cè)試的核心標(biāo)準(zhǔn)包括 低溫、高溫、高溫高濕 三類環(huán)境測(cè)試，結(jié)合溫度循環(huán)、冷熱沖擊等補(bǔ)充測(cè)試，確保產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的可靠性。實(shí)際應(yīng)用中需根據(jù)產(chǎn)品類型（如消費(fèi)電子、軍工、醫(yī)療）選擇更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、MIL-STD），并通過規(guī)范的測(cè)試流程和數(shù)據(jù)記錄保障結(jié)果有效性。