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工業(yè)控制

運(yùn)動(dòng)控制卡|PCBA貼片加工

本產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)控制卡PCBA貼片加工。訂單批量為1865套,屬于批量PCBA貼片加工訂單。此PCBA貼片加工元器件點(diǎn)數(shù)總和為286件,整個(gè)PCBA加工元器件種類為81種,PCB外徑尺寸為202mm*134mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0201,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;PCBA加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;?本產(chǎn)品在一九四三科技整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA貼片加工(SMT貼片→DIP插件→清洗→靜電袋包裝)。? ?

點(diǎn)數(shù):286

器件種類:81

PCB尺寸: 202mm*134mm

阻容感最小封裝尺寸: 0201

最小器件引腳間距:0.5

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: 貼片加工+清洗+防靜電包裝

       深圳1943科技運(yùn)動(dòng)控制卡PCBA貼片加工服務(wù),提供高精度SMT貼片、DIP插件及全流程組裝。采用進(jìn)口設(shè)備,嚴(yán)格品控,支持小批量打樣與大批量生產(chǎn),滿足工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、數(shù)控設(shè)備等領(lǐng)域需求。十年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn),保障交期快、良率高,支持定制化方案,歡迎聯(lián)系獲取報(bào)價(jià)與技術(shù)咨詢!                                                 

 

加工能力

高精度貼片

采用先進(jìn)的 SMT 貼片機(jī),貼片精度可達(dá)±0.05mm,能夠處理微小封裝元件,如 0201電阻電容,以及復(fù)雜的 BGA、QFN 封裝芯片,滿足運(yùn)動(dòng)控制卡高度集成化的設(shè)計(jì)需求。設(shè)備具備高速、穩(wěn)定的貼裝性能,可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)數(shù)萬(wàn)點(diǎn)的貼裝速度,確保生產(chǎn)效率。

多元件兼容

支持多種類型的電子元件貼裝,包括但不限于各類處理器、FPGA、內(nèi)存芯片、晶振、電感、電容等。無(wú)論是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)元件,還是特殊規(guī)格的定制元件,我們都能精準(zhǔn)貼裝,確保運(yùn)動(dòng)控制卡的功能完整性。

 

工藝優(yōu)勢(shì)

焊接工藝

  • 回流焊:配備高精度回流焊爐,可根據(jù)不同元件和 PCB 材質(zhì),精確設(shè)置溫度曲線。通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和反饋調(diào)節(jié),確保焊接過(guò)程中焊料充分熔化、浸潤(rùn),形成良好的電氣連接和機(jī)械連接。嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷。
  • 波峰焊:對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制卡上的插件元件,采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。優(yōu)化波峰形狀和高度,控制焊接時(shí)間和助焊劑噴涂量,確保插件引腳與 PCB 焊盤(pán)之間形成牢固、可靠的焊點(diǎn),提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

清洗工藝

采用環(huán)保型清洗劑和先進(jìn)的清洗設(shè)備,對(duì)貼片后的 PCBA 進(jìn)行清洗,去除焊接過(guò)程中殘留的助焊劑、雜質(zhì)和污染物。清洗工藝嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,確保 PCBA 表面清潔度,防止因殘留物導(dǎo)致的電氣性能下降和腐蝕問(wèn)題。

 

質(zhì)量控制

原材料檢驗(yàn)

對(duì)所有用于運(yùn)動(dòng)控制卡 PCBA 貼片加工的原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),包括 PCB 板、電子元件、焊料等。檢查 PCB 板的尺寸精度、線路質(zhì)量、表面平整度;對(duì)電子元件進(jìn)行性能測(cè)試、外觀檢查,確保其符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

在線檢測(cè)

在貼片加工過(guò)程中,采用多種在線檢測(cè)手段,如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X 射線檢測(cè)等。AOI 設(shè)備可快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)元件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等缺陷;X 射線檢測(cè)則用于檢測(cè) BGA 等封裝元件內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量,及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的焊接問(wèn)題,保證產(chǎn)品質(zhì)量。

功能測(cè)試

完成貼片加工后,對(duì)運(yùn)動(dòng)控制卡 PCBA 進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際工作環(huán)境,對(duì)運(yùn)動(dòng)控制卡的各項(xiàng)功能進(jìn)行逐一測(cè)試,包括運(yùn)動(dòng)控制精度、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)處理能力等。通過(guò)嚴(yán)格的功能測(cè)試,確保每一塊運(yùn)動(dòng)控制卡 PCBA 都能滿足客戶的使用要求。

 

服務(wù)特色

一站式服務(wù)

提供從 PCB 制板、元件采購(gòu)、貼片加工到測(cè)試包裝的一站式服務(wù)。我們與多家優(yōu)質(zhì)的 PCB 供應(yīng)商和電子元件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的原材料,并確保原材料的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),我們擁有專業(yè)的測(cè)試設(shè)備和包裝團(tuán)隊(duì),可對(duì)加工完成的運(yùn)動(dòng)控制卡 PCBA 進(jìn)行全面測(cè)試和精美包裝,為客戶節(jié)省時(shí)間和成本。

個(gè)性化定制

根據(jù)客戶的不同需求,提供個(gè)性化的貼片加工解決方案。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)可與客戶進(jìn)行深入溝通,了解客戶的設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用場(chǎng)景,為客戶提供專業(yè)的建議和優(yōu)化方案。無(wú)論是小批量的樣品制作,還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),我們都能靈活應(yīng)對(duì),滿足客戶的個(gè)性化需求。

快速響應(yīng)

建立了高效的客戶服務(wù)體系,能夠快速響應(yīng)客戶的咨詢和訂單需求。從項(xiàng)目啟動(dòng)到產(chǎn)品交付,我們將為客戶提供全程跟蹤服務(wù),及時(shí)反饋?lái)?xiàng)目進(jìn)展情況,確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)完成。同時(shí),我們還提供售后技術(shù)支持,為客戶解決使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題,讓客戶無(wú)后顧之憂。