點數(shù):849
器件種類:134
PCB尺寸: 286mm*160mm
阻容感最小封裝尺寸: 0402
最小器件引腳間距:0.4
焊接方式:雙面回流焊+波峰焊接+壓接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳一九四三科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板SMT貼片加工,提供高精度、高可靠性的電子制造服務。憑借先進的SMT技術和嚴格的質量控制,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備和智能制造系統(tǒng)提供優(yōu)質PCB貼片組裝服務方案。支持定制化需求,確??焖俳桓杜c專業(yè)技術支持,助力您的智能工業(yè)設備高效運行。
引進國際領先的SMT貼片設備,高速貼片機、高精度印刷機等。這些設備具備超高的貼片精度和速度,最小貼片間距可達0.35mm,貼裝速度每小時可達數(shù)萬點,能夠確保各類微小、精密元器件的準確貼裝。
在貼片過程中,運用先進的視覺識別系統(tǒng),對每一個元器件的貼裝位置進行精準定位和校準。通過高精度的機械手臂,將元器件準確無誤地放置在電路板指定位置,確保貼片的準確性和一致性。
采用全熱風回流焊技術,配備多溫區(qū)回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和電路板的特性,精確設置溫度曲線。在焊接過程中,嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和電路板良好結合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接等焊接缺陷。
對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板上的插件元件,采用先進的波峰焊技術。在波峰焊過程中,精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與電路板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高焊接質量和穩(wěn)定性。
在貼片和焊接過程中,配備先進的在線檢測系統(tǒng),如自動光學檢測(AOI)設備和X射線檢測設備。AOI設備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質量等問題;X射線檢測設備則可以對BGA等隱藏焊點進行內部檢測,及時發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷。
完成貼片加工后,對每一塊工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板進行全面的功能測試。模擬實際工作環(huán)境,對主板的各項功能進行嚴格測試,包括信號傳輸、數(shù)據(jù)處理、通信功能等,確保主板在實際應用中能夠穩(wěn)定、可靠地運行。
與多家優(yōu)質的元器件供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系,能夠為客戶提供一站式的原材料采購服務。我們嚴格篩選原材料供應商,確保所采購的元器件質量可靠、性能穩(wěn)定,并能及時滿足客戶的生產需求。
除了SMT貼片加工,我們還提供后續(xù)的組裝和包裝服務。根據(jù)客戶的需求,將加工好的主板與其他零部件進行組裝,并采用專業(yè)的包裝材料進行包裝,確保產品在運輸和存儲過程中不受損壞。
我們深知不同客戶對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)主板的功能和性能要求存在差異,因此提供定制化的SMT貼片加工服務方案。根據(jù)客戶的技術要求,我們的專業(yè)團隊會制定個性化的生產工藝和質量控制方案,確保滿足客戶的特殊需求。
建立了高效的生產管理體系,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產。我們承諾在最短的時間內為客戶交付合格的產品,幫助客戶縮短產品上市周期,提高市場競爭力。同時,我們還提供加急訂單服務,以滿足客戶的緊急需求。