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工業(yè)控制

工業(yè)控制器主板PCBA加工

此電子產品是工業(yè)控制器主板pcba加工。此pcba為雙面焊接,訂單批量為406套,屬于小批量pcba加工訂單。元器件焊接數(shù)量總和為217件,整個pcba加工元器件種類為62種,PCB外徑尺寸為186mm*115mm,pcba加工貼片元器件最小封裝尺寸為0402,元器件最小引腳間距為0.65mm;pcba加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件加工波峰焊。

點數(shù):217點

器件種類:62種

PCB尺寸: 186mm*115mm

阻容感最小封裝尺寸: 0603

最小器件引腳間距:0.65

焊接方式:smt貼片焊接+DIP插件焊接

制程工序: pcb制板+器件集采+PCBA加工

一九四三科技是工業(yè)控制器主板 PCBA 加工的專業(yè)提供商。我們不斷優(yōu)化生產工藝,致力于提高生產效率和產品質量。從原材料采購到成品出廠,每一個環(huán)節(jié)都嚴格把控。能夠承接各類復雜的工業(yè)控制器主板加工項目,提供個性化服務方案。以專業(yè)的服務、卓越的品質和及時的交付,贏得眾多客戶的信賴,是您工業(yè)控制器主板 PCBA 加工的不二之選。

 

加工實力

高精度貼裝

我們擁有先進的貼片機設備,貼裝精度可達到±0.05mm。能夠處理各類微小封裝的元器件,對于運動控制卡中常見的 0201、0402 等封裝電阻、電容,以及 QFN、BGA 等復雜封裝的芯片,都能實現(xiàn)精準貼裝,確保元件位置誤差極小,保障運動控制卡的性能穩(wěn)定。

高速貼片能力

貼片機具備高速貼片的性能,每小時可完成大量元件的貼裝工作。在大規(guī)模生產運動控制卡時,能夠有效提高生產效率,縮短交貨周期,滿足客戶對產品快速交付的需求。

 

焊接工藝

回流焊工藝

采用高精度回流焊設備,可根據(jù)不同元器件的特性和 PCB 板材質,精準設置回流焊溫度曲線。嚴格控制升溫、保溫、焊接和冷卻階段的時間與溫度,確保焊料充分熔化并與元件引腳、PCB 焊盤良好結合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接等焊接缺陷,保證焊接質量的一致性和可靠性。

波峰焊工藝

對于插件元件的焊接,運用先進的波峰焊技術。精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與 PCB 板形成牢固、穩(wěn)定的電氣連接。經過波峰焊后的焊點飽滿、光滑,能夠承受一定的機械應力和電氣負荷。

 

質量檢測

自動光學檢測(AOI)

在貼片完成后,使用 AOI 設備對 PCB 板進行全面檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元件的貼裝位置、極性是否正確,以及焊接點是否存在缺陷,如少錫、多錫、焊點短路等問題。一旦發(fā)現(xiàn)不合格之處,會立即標記出來,以便及時進行修復。

飛針測試

通過飛針測試設備對運動控制卡的 PCB 板進行電氣性能檢測。飛針能夠快速、精確地探測 PCB 板上的線路,檢測是否存在開路、短路等電氣故障,確保 PCB 板的電氣連接符合設計要求。

功能測試

對加工完成的運動控制卡進行實際功能測試。模擬運動控制卡的真實工作環(huán)境,檢測其各項控制功能是否正常,如運動速度控制、位置控制、扭矩控制等。只有經過嚴格功能測試合格的產品,才會進入下一道工序或交付給客戶。

 

生產管理

物料管理

與多家優(yōu)質的元器件供應商建立了長期合作關系,確保所使用的元器件質量可靠。在物料采購、存儲和使用過程中,嚴格執(zhí)行物料管理流程,對元器件進行分類存放、防潮、防靜電處理,保證元器件在使用前性能不受影響。

生產流程管理

擁有完善的生產流程管理體系,從 PCB 板上線到最終產品包裝,每個環(huán)節(jié)都有嚴格的操作規(guī)范和質量監(jiān)控。生產過程中采用先進的生產管理軟件,對生產進度、質量數(shù)據(jù)等進行實時跟蹤和管理,確保生產過程高效、有序進行。

 

包裝運輸

包裝

根據(jù)運動控制卡的特點和客戶需求,采用專業(yè)的包裝材料和包裝方式。通常會使用防靜電袋、泡沫墊等材料對產品進行防護,避免在運輸過程中受到靜電、碰撞等因素的影響。對于批量訂單,還會采用定制的包裝盒或托盤進行包裝,方便搬運和存儲。

運輸

與專業(yè)的物流公司合作,確保產品能夠安全、及時地送達客戶手中。在運輸過程中,會對產品進行實時跟蹤,及時反饋運輸信息,讓客戶隨時了解產品的運輸狀態(tài)。