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多媒體教學(xué)機|PCBA貼片加工

本產(chǎn)品是多媒體教學(xué)機PCBA貼片加工。訂單批量為3000套,屬于批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為1762件,整個貼片加工元器件種類為109種,PCB外徑尺寸為247mm*155mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;加工焊接方式為雙面SMT回流焊接+DIP插件波峰焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技整個制程工序為貼片加工(SMT貼片加工→DIP插件→清洗→功能測試→靜電袋包裝);

點數(shù):1762

器件種類:109

PCB尺寸: 247mm*155mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.5

焊接方式:雙面回流焊接+波峰焊接

制程工序: SMT貼片+DIP插件+清洗包裝

      深圳1943科技的多媒體教學(xué)機PCBA貼片加工,憑借先進設(shè)備與專業(yè)技術(shù),實現(xiàn)電子元器件精準貼裝,涵蓋印刷電路板組裝全流程。嚴格把控質(zhì)量檢測環(huán)節(jié),提供定制化生產(chǎn)服務(wù),滿足不同客戶需求,助力高效電子產(chǎn)品制造,以卓越品質(zhì)推動多媒體教學(xué)機產(chǎn)業(yè)升級 。

 

貼片加工能力

高精度貼裝

采用先進的高速貼片機,具備卓越的貼裝精度,最小貼裝間距可達0.04mm,能夠精準貼裝0201等微小封裝元件,以及BGA、QFN等復(fù)雜封裝的集成電路。無論是高密度的芯片,還是精細的電阻、電容,都能實現(xiàn)精準定位和牢固貼裝,保證多媒體教學(xué)機PCBA板的高度集成化和穩(wěn)定性。

多元件兼容

支持多種類型元器件的貼裝,涵蓋了多媒體教學(xué)機所需的各類處理器、存儲芯片、音頻芯片、視頻解碼芯片、晶振、電感等。對于不同引腳間距、封裝形式和功能特性的元器件,我們都有成熟的貼裝工藝和服務(wù)方案,確保每一個元件都能完美貼合在電路板上。

 

先進焊接工藝

回流焊工藝

配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和PCB板的特性,精確設(shè)置溫度曲線。通過實時監(jiān)測和調(diào)整,嚴格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和PCB板良好結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷,保證焊接質(zhì)量的一致性和可靠性。

波峰焊工藝

對于多媒體教學(xué)機PCBA板上的插件元件,采用先進的波峰焊技術(shù)。精確控制波峰高度、焊接時間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高PCBA板的整體性能和穩(wěn)定性。

 

嚴格質(zhì)量檢測

自動光學(xué)檢測(AOI)

在貼片完成后,使用先進的AOI設(shè)備對PCBA板進行全面檢測。該設(shè)備能夠快速、準確地檢測出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題,及時發(fā)現(xiàn)并標記出不合格的焊點和元器件,以便進行及時修復(fù)。

X射線檢測

對于BGA等封裝的隱藏焊點,采用X射線檢測設(shè)備進行檢測。能夠清晰地檢測到焊點內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問題,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,提高多媒體教學(xué)機PCBA板的可靠性。

功能測試

對加工完成的多媒體教學(xué)機PCBA板進行全面的功能測試。模擬實際教學(xué)環(huán)境,對PCBA板的各項功能進行嚴格測試,包括視頻播放、音頻輸出、信號傳輸、觸控響應(yīng)等,確保其在實際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運行。

 

一站式服務(wù)優(yōu)勢

我們提供多媒體教學(xué)機PCBA貼片加工的一站式服務(wù),包括PCB制板、元器件采購、貼片加工、測試和包裝等環(huán)節(jié)。與優(yōu)質(zhì)的PCB供應(yīng)商和元器件供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠為客戶提供高品質(zhì)的原材料,并確保原材料的及時供應(yīng)。同時,根據(jù)客戶的需求,提供個性化的包裝服務(wù),確保產(chǎn)品在運輸過程中不受損壞。

快速響應(yīng)與靈活生產(chǎn)

建立了高效的生產(chǎn)管理體系,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產(chǎn)。具備快速響應(yīng)和靈活生產(chǎn)的能力,無論是小批量的樣品生產(chǎn),還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),都能高效、優(yōu)質(zhì)地完成。承諾在最短的時間內(nèi)為客戶交付合格的產(chǎn)品,幫助客戶縮短產(chǎn)品上市周期,提高市場競爭力。