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通訊物聯(lián)

工業(yè)無人機(jī)|PCBA貼片加工

本產(chǎn)品是工業(yè)無人機(jī)的PCBA貼片加工。訂單批量為5000套,屬于批量SMT貼片加工訂單。正反面元器件貼片加工數(shù)量總和為233件,整個(gè)貼片加工元器件種類為71種,PCBA外徑尺寸為86mm*92mm,SMT貼片元器件最小封裝尺寸為0402,SMT貼片元器件最小引腳間距為0.5mm;PCBA焊接方式為雙面SMT回流焊接;本產(chǎn)品在一九四三科技整個(gè)制程工序?yàn)镻CBA包工包料(PCB制板→SMT貼片→測(cè)試→功能測(cè)試→組裝)

點(diǎn)數(shù):233

器件種類:71

PCB尺寸: 86mm*92mm

阻容感最小封裝尺寸: 0402

最小器件引腳間距:0.5

焊接方式:雙面回流焊接

制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工

       深圳1943科技提供工業(yè)無人機(jī)PCBA貼片加工服務(wù),結(jié)合先進(jìn)的自動(dòng)化貼片技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,確保每個(gè)組件都達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。我們的服務(wù)覆蓋從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié),為您的無人機(jī)項(xiàng)目提供一站式、高質(zhì)量、高效率的電子組裝服務(wù)方案。                                                   

 

貼片加工能力

(一)高精度貼裝

  1. 設(shè)備優(yōu)勢(shì):采用高速貼片機(jī),貼裝精度可達(dá)±0.04mm,能夠精準(zhǔn)處理各種微小封裝元器件。
  2. 封裝類型覆蓋:可貼裝包括0201等微小尺寸的電阻、電容,以及BGA、QFN、LGA等復(fù)雜封裝的集成電路,充分滿足工業(yè)無人機(jī)高密度、高性能的電路設(shè)計(jì)要求。

(二)多類型元器件兼容

  1. 常規(guī)元器件:支持各類常見的電阻、電容、電感、二極管、三極管等元器件的貼裝,保證其電氣性能的穩(wěn)定。
  2. 特殊元器件:對(duì)于工業(yè)無人機(jī)中使用的高速處理器、射頻芯片、傳感器等特殊元器件,我們擁有專業(yè)的貼裝工藝和豐富的經(jīng)驗(yàn),確保其貼裝質(zhì)量和性能發(fā)揮。

 

焊接工藝

(一)回流焊

  1. 精準(zhǔn)溫度控制:配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的特性,精確設(shè)置多達(dá)12個(gè)溫區(qū)的溫度曲線,實(shí)現(xiàn)對(duì)升溫速率、峰值溫度和冷卻速度的精準(zhǔn)控制,確保焊料充分熔化并與元器件和PCB良好結(jié)合,避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷。
  2. 氮?dú)獗Wo(hù):在回流焊過程中,可采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接工藝,有效降低焊接過程中的氧化,提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性,增強(qiáng)工業(yè)無人機(jī)PCBA的穩(wěn)定性和使用壽命。

(二)波峰焊

  1. 穩(wěn)定波峰形成:采用先進(jìn)的波峰焊設(shè)備,能夠形成穩(wěn)定、均勻的波峰,確保插件元器件的引腳與PCB的焊盤充分接觸,實(shí)現(xiàn)可靠的焊接連接。
  2. 助焊劑噴涂?jī)?yōu)化:精確控制助焊劑的噴涂量和噴涂位置,使助焊劑均勻覆蓋在焊接區(qū)域,提高焊接的潤(rùn)濕性和焊接質(zhì)量,減少焊錫球、連焊等不良現(xiàn)象的發(fā)生。

 

質(zhì)量檢測(cè)體系

(一)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

在貼片完成后,立即采用先進(jìn)的AOI設(shè)備對(duì)PCBA進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備利用高速攝像機(jī)和圖像處理技術(shù),能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置偏差、極性錯(cuò)誤、缺件、錫珠等問題,檢測(cè)速度可達(dá)每小時(shí)數(shù)千個(gè)焊點(diǎn),確保及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正貼片過程中的不良情況。

(二)X射線檢測(cè)

對(duì)于BGA等封裝內(nèi)部的焊點(diǎn),采用X射線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行無損檢測(cè)。通過穿透式成像技術(shù),能夠清晰地檢測(cè)到焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、虛焊等缺陷,保證關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,為工業(yè)無人機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行提供可靠保障。

(三)功能測(cè)試

對(duì)加工完成的工業(yè)無人機(jī)PCBA進(jìn)行全面的功能測(cè)試。根據(jù)客戶提供的技術(shù)要求和測(cè)試方案,模擬工業(yè)無人機(jī)的實(shí)際工作環(huán)境和工況,對(duì)PCBA的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)處理、控制指令響應(yīng)等,確保PCBA滿足工業(yè)無人機(jī)的性能要求。

 

一站式服務(wù)

(一)原材料采購(gòu)

我們與多家知名的電子元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁﹥?yōu)質(zhì)、可靠的原材料采購(gòu)服務(wù)。嚴(yán)格把控原材料的質(zhì)量,確保所使用的元器件均符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。同時(shí),憑借批量采購(gòu)的優(yōu)勢(shì),為客戶降低原材料成本。

(二)PCB制造

提供高品質(zhì)的PCB制造服務(wù),根據(jù)客戶的設(shè)計(jì)文件,采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,制造出符合工業(yè)無人機(jī)要求的PCB。在PCB制造過程中,嚴(yán)格控制線路精度、層間絕緣、阻焊質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo),確保PCB的性能和可靠性。

(三)組裝與包裝

完成貼片加工和測(cè)試后,為客戶提供專業(yè)的組裝服務(wù),將PCBA與其他零部件進(jìn)行組裝,形成完整的工業(yè)無人機(jī)控制系統(tǒng)。同時(shí),根據(jù)客戶的需求和運(yùn)輸要求,采用合適的包裝材料和包裝方式,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精心包裝,確保產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不受損壞。

 

生產(chǎn)管理與交付

(一)快速響應(yīng)

建立了高效的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),能夠在接到客戶訂單后迅速響應(yīng),及時(shí)與客戶溝通訂單細(xì)節(jié)和生產(chǎn)進(jìn)度。對(duì)于緊急訂單,我們將優(yōu)先安排生產(chǎn),確保在最短的時(shí)間內(nèi)為客戶提供服務(wù)方案。

(二)靈活生產(chǎn)

具備靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力,能夠根據(jù)客戶的訂單數(shù)量和交貨時(shí)間要求,合理安排生產(chǎn)計(jì)劃。無論是小批量的樣品生產(chǎn),還是大規(guī)模的批量生產(chǎn),我們都能高效、優(yōu)質(zhì)地完成,滿足客戶不同階段的生產(chǎn)需求。

(三)準(zhǔn)時(shí)交付

嚴(yán)格遵守與客戶簽訂的交貨期承諾,通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理等措施,確保產(chǎn)品按時(shí)交付。同時(shí),建立了完善的物流配送體系,能夠及時(shí)、安全地將產(chǎn)品送達(dá)客戶手中。