點(diǎn)數(shù):105
器件種類:52
PCB尺寸: 183*136mm
阻容感最小封裝尺寸: 0603
最小器件引腳間距:0.65mm
焊接方式:?jiǎn)蚊婊亓骱附?波峰焊接
制程工序: PCB制板+器件集采+貼片加工
深圳1943科技提供全面的醫(yī)療儀器PCBA貼片加工服務(wù),包括NPI驗(yàn)證、SMT貼片、DIP插件后焊、測(cè)試、三防涂覆和組裝等一站式服務(wù)。擁有行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證,確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。我們的生產(chǎn)線配備高端設(shè)備,實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋,為您提供高效、可靠的醫(yī)療儀器PCBA加工服務(wù)方案。
采用國(guó)際先進(jìn)的高精度貼片機(jī),其重復(fù)貼裝精度可達(dá)±0.05mm,能夠精準(zhǔn)處理各種微小封裝元器件,最小可貼裝0201封裝的電阻、電容等元件,以及引腳間距極小的QFN、BGA等集成電路。對(duì)于醫(yī)療儀器中常用的高性能芯片、傳感器等關(guān)鍵元件,能確保精確貼裝,保障產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性。
運(yùn)用先進(jìn)的智能編程軟件,根據(jù)不同醫(yī)療儀器PCBA的設(shè)計(jì)特點(diǎn),自動(dòng)生成最優(yōu)貼裝路徑和程序。通過(guò)優(yōu)化編程,不僅提高了貼裝效率,還能有效減少貼裝誤差,確保每一個(gè)元器件都能準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝到指定位置。
配備高精度的回流焊爐,可根據(jù)不同元器件和PCB板的特性,精確設(shè)置多達(dá)10個(gè)溫區(qū)的溫度曲線。嚴(yán)格控制升溫速率、峰值溫度和冷卻速度,確保焊料充分熔化并與元器件和PCB板完美結(jié)合,有效避免虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷,保證焊接的可靠性和電氣連接的穩(wěn)定性。
對(duì)于醫(yī)療儀器PCBA板上的插件元件,采用先進(jìn)的波峰焊技術(shù)。通過(guò)精確控制波峰高度、焊接時(shí)間和助焊劑的噴涂量,使插件元件與PCB板之間形成牢固、可靠的電氣連接,提高PCBA板的整體性能。同時(shí),波峰焊設(shè)備具備自動(dòng)錫渣清理功能,保證焊接質(zhì)量的一致性。
在貼片完成后,立即使用先進(jìn)的AOI設(shè)備對(duì)PCBA板進(jìn)行全面檢測(cè)。該設(shè)備能夠以每秒檢測(cè)數(shù)千個(gè)焊點(diǎn)的速度,快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問(wèn)題,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并標(biāo)記出不合格的焊點(diǎn)和元器件,為后續(xù)的修復(fù)提供精準(zhǔn)的信息。
對(duì)于BGA、CSP等封裝的隱藏焊點(diǎn),采用高精度的X射線檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。能夠清晰地檢測(cè)到焊點(diǎn)內(nèi)部的情況,如空洞、虛焊等問(wèn)題,確保關(guān)鍵元器件的焊接質(zhì)量,提高醫(yī)療儀器PCBA板的可靠性。
對(duì)加工完成的醫(yī)療儀器PCBA板進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際使用環(huán)境,對(duì)PCBA板的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試,包括信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸、控制功能等,確保其在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。同時(shí),我們還提供定制化的測(cè)試方案,滿足不同醫(yī)療儀器的特殊測(cè)試需求。
我們提供醫(yī)療儀器PCBA貼片加工的一站式服務(wù),涵蓋NPI驗(yàn)證、元器件采購(gòu)、貼片加工、測(cè)試和包裝等環(huán)節(jié)。與全球知名的PCB供應(yīng)商和元器件供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的原材料,并確保原材料的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),我們還擁有專業(yè)的物流團(tuán)隊(duì),能夠安全、快捷地將產(chǎn)品交付到客戶手中。
我們建立了高效的客戶響應(yīng)機(jī)制,能夠在接到客戶訂單后迅速安排生產(chǎn)。對(duì)于緊急訂單,我們將優(yōu)先處理,確保在最短的時(shí)間內(nèi)為客戶交付合格的產(chǎn)品。我們提供客戶服務(wù)熱線,隨時(shí)為客戶解決問(wèn)題。