在SMT貼片加工中,錫膏印刷是影響焊接質(zhì)量的關鍵步驟,其質(zhì)量控制需從材料、設備、工藝參數(shù)、過程監(jiān)控及缺陷分析等多方面進行系統(tǒng)性管理。以下是主要的質(zhì)量控制方法:
1. 材料控制
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錫膏選擇與儲存
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根據(jù)產(chǎn)品需求(如元件間距、工藝類型)選擇合適合金成分(如SAC305、Sn63/Pb37)、顆粒度(Type 3-5)及助焊劑類型(免清洗、水洗)。
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儲存條件:冷藏(2-10℃),使用前回溫4-6小時至室溫,避免結(jié)露;開封后需在24小時內(nèi)用完。
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定期檢測錫膏黏度(如通過旋轉(zhuǎn)黏度計)和金屬含量,確保性能穩(wěn)定。
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鋼網(wǎng)(Stencil)設計
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厚度選擇:常規(guī)元件(0.1-0.15mm),細間距元件(0.08-0.1mm)。
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開口設計:面積比(開口面積/孔壁面積)>0.66,寬厚比(開口寬度/鋼網(wǎng)厚度)>1.5,確保錫膏釋放率≥80%。
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特殊工藝處理:階梯鋼網(wǎng)(局部加厚/減薄)、納米涂層(減少黏附)或電拋光(改善孔壁光滑度)。
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2. 設備與參數(shù)優(yōu)化
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印刷機參數(shù)設置
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刮刀參數(shù):壓力(3-15N/cm,根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整)、速度(20-80mm/s)、角度(45-60°),確保錫膏滾動均勻。
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脫??刂疲核俣龋?.1-3mm/s)和距離(0.5-2mm),避免拉尖或殘留。
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印刷間隙(Snap-off):通常設置為0mm(接觸式印刷),非接觸式需微調(diào)分離高度。
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PCB定位與支撐
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使用真空吸附或機械夾緊固定PCB,配合頂針支撐避免翹曲(支撐點間距≤50mm)。
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基準點(Fiducial Mark)校準精度需≤±25μm,確保印刷對位準確。
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3. 工藝過程控制
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環(huán)境控制
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溫度:22-28℃,濕度:30-60% RH,防止錫膏吸濕或揮發(fā)。
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潔凈度:控制空氣中顆粒物(如ISO 7級潔凈車間)。
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鋼網(wǎng)清潔管理
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自動清潔頻率:每5-10次印刷后,采用干擦+濕擦(酒精)+真空吸附組合清潔。
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檢查鋼網(wǎng)底部殘留,殘留面積需<5%且無硬結(jié)錫膏。
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印刷后時效控制
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印刷完成至回流焊的時間≤4小時(根據(jù)錫膏規(guī)格),避免助焊劑揮發(fā)或氧化。
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4. 質(zhì)量檢測與監(jiān)控
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SPI(錫膏檢測儀)
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檢測參數(shù):厚度(±15%公差)、面積覆蓋率、體積(CPK≥1.33)。
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3D檢測精度:高度分辨率≤1μm,平面分辨率≤10μm。
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首件檢驗與過程抽檢
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首件使用顯微鏡或AOI檢查橋連、少錫、偏移等缺陷。
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每2小時抽檢1-2塊PCB,重點關注細間距元件(如QFP、BGA)。
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數(shù)據(jù)追溯與SPC(統(tǒng)計過程控制)
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記錄印刷參數(shù)、SPI數(shù)據(jù),分析趨勢(如X-Bar圖控制厚度波動)。
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5. 常見缺陷分析與對策
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橋連(Short)
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原因:鋼網(wǎng)開口過大、刮刀壓力不足、脫模速度過快。
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對策:縮小開口、增加刮刀壓力、降低脫模速度。
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少錫(Insufficient Solder)
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原因:鋼網(wǎng)堵塞、PCB支撐不足、錫膏黏度過高。
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對策:清潔鋼網(wǎng)、增加頂針、添加助焊劑稀釋劑。
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偏移(Misalignment)
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原因:Mark點識別錯誤、PCB定位松動。
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對策:校準視覺系統(tǒng)、檢查夾具夾緊力。
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6. 人員與維護管理
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操作員培訓:定期考核印刷參數(shù)調(diào)整、SPI設備操作及缺陷識別能力。
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設備維護:每周校準刮刀平行度、每月檢查鋼網(wǎng)張力(≥35N/cm²)。
通過上述綜合措施,可有效控制錫膏印刷質(zhì)量,減少焊接不良率(目標≤500ppm),提升SMT整體直通率(FPY≥99%)。了解更多smt貼片加工知識,歡迎訪問深圳smt貼片加工廠-1943科技。
因設備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素存在,內(nèi)容僅供參考。