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SMT貼片

SMT貼片線(xiàn) 7條

產(chǎn)能 1532萬(wàn)焊點(diǎn)/天

拋料率 阻容率0.3%

可貼裝PCB硬板（FR-4)、(金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB

貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA

貼裝最小器件精確度 ±0.04mm

IC類(lèi)貼片精度 ±0.03mm

貼裝PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm

貼裝PCB厚度 0.3mm-4.5mm

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器件集采

憑借一九四三科技專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)

每年為上千家客戶(hù)提供BOM完善、元器件替代選型、全BOM物料解決方案

為客戶(hù)研發(fā)打樣、中小批量產(chǎn)品交付提供有力保障。

原裝正品

我們只從原廠(chǎng)或者正規(guī)代理商渠道進(jìn)貨，源自?xún)?yōu)質(zhì)客戶(hù)多年甄選供應(yīng)渠道，統(tǒng)一集采原裝正品器件，質(zhì)量保證。

整買(mǎi)零賣(mài)

客戶(hù)可按需求數(shù)量購(gòu)買(mǎi)，無(wú)需整盤(pán)采購(gòu)，真正做到物料0庫(kù)存。

倉(cāng) 庫(kù)

常備阻容、電感、磁珠、晶振、編帶物料，倉(cāng)庫(kù)占地1000平米。

管 控

“先進(jìn)先出”的物料管控機(jī)制，庫(kù)房管理：恒溫恒濕、防靜電管控 。嚴(yán)格、規(guī)范的100% IQC來(lái)料檢驗(yàn)，抵制接收不良物料。

技 術(shù)

管理層10余年的物料采購(gòu)管理經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)的元器件認(rèn)證工程師、BOM工程師。

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DIP插件

現(xiàn)有DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)2條，550KG級(jí)雙波峰焊2臺(tái)，DIP插件產(chǎn)能50萬(wàn)點(diǎn)/天，后焊線(xiàn)2條，后焊產(chǎn)能3萬(wàn)點(diǎn)/天。

工藝工程師結(jié)合產(chǎn)品工藝特性，為PCBA設(shè)計(jì)制作模具，在波峰焊接后形成良好的上錫效果，確保PCBA加工焊接可靠性。

DIP插件線(xiàn)配備AOI光學(xué)檢測(cè)儀、洗板機(jī)、載具移動(dòng)軌道及相關(guān)操作工具，與前端SMT貼片加工協(xié)調(diào)，確保交貨周期。

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測(cè)試裝配

一九四三科技秉承一站式服務(wù)理念，為廣大客戶(hù)提供器件燒錄、成品組裝、功能測(cè)試、特殊工藝等服務(wù)。公司以專(zhuān)業(yè)的人員和柔性生產(chǎn)的組裝線(xiàn)配備，可以勝任從研發(fā)打樣到中小批量的成品組裝任務(wù)。

組裝能力

現(xiàn)有10米組裝線(xiàn)2條，標(biāo)配24個(gè)組裝工位，多年產(chǎn)品組裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類(lèi)產(chǎn)品組裝流程及標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品涵蓋通訊物聯(lián)、交通運(yùn)輸、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。從PCBA到成品無(wú)需轉(zhuǎn)廠(chǎng)就能直接一次性交付！

測(cè)試

現(xiàn)有標(biāo)配20個(gè)測(cè)試工位。 配置測(cè)試電腦，示波器，臺(tái)式萬(wàn)用表，DC可調(diào)電源等等。 根據(jù)客戶(hù)要求對(duì)產(chǎn)品各功能進(jìn)行測(cè)試，并提供測(cè)試報(bào)告。可以根據(jù)客戶(hù)需求提供電測(cè)和老化等服務(wù)，提高產(chǎn)品的可靠性。 針對(duì)各個(gè)工序，一九四三科技制定了完善的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，并根據(jù)不同行業(yè)的產(chǎn)品，定制了針對(duì)性的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，從各個(gè)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)品的直通率。

包裝防護(hù)

一九四三科技采用嚴(yán)格的包裝標(biāo)準(zhǔn)，一般的產(chǎn)品包裝由防靜電袋、氣泡袋、隔條、超厚紙箱幾部分構(gòu)成。特殊產(chǎn)品進(jìn)行特殊包裝，并對(duì)其進(jìn)行跌落測(cè)試，以避免產(chǎn)品在運(yùn)輸期間因外力導(dǎo)致產(chǎn)品性能破壞。

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