深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為:深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效,同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量,為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場化做...
SMT貼片加工通過高精度貼裝與嚴(yán)格質(zhì)量控制,實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度組裝。企業(yè)需關(guān)注設(shè)備精度、工藝參數(shù)優(yōu)化及檢測可靠性,同時(shí)結(jié)合智能化與綠色化技術(shù),提升競爭力。未...
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等高精度、高可靠性要求的領(lǐng)域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)包工包料模...
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)即印制電路板組件,是在PCB基礎(chǔ)上完成元器件焊接和組裝的成品。通過表面貼裝(SMT)或插...
在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)研發(fā)階段,印刷電路板組件(PCBA)的功能測試治具對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和加速產(chǎn)品上市進(jìn)程起著關(guān)鍵作用。隨著市場競爭的加劇和技術(shù)的快速更迭,產(chǎn)品...
在消費(fèi)電子、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品的微型化、高性能化趨勢愈發(fā)明顯。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片加工作為電...
在半導(dǎo)體制造與電子設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域,SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片加工憑借其高精度、高效率及自動化優(yōu)勢,已成為主流的電...
在SMT貼片加工中,細(xì)間距 QFP(引腳間距≤0.5mm)和 BGA(球徑≤0.8mm)元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤設(shè)計(jì)與印刷工藝的匹...
PCBA板上的BGA封裝元件焊接問題是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的問題。通過準(zhǔn)確識別問題、深入分析原因、采取有效的處理流程和預(yù)防措施,可以顯著提高BGA元件的焊接質(zhì)量,確保...
在SMT貼片加工過程中,加工環(huán)境的溫濕度并非無關(guān)緊要的因素,而是對產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動,都可能在多個(gè)加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng),最終影響電子產(chǎn)品的性...
在當(dāng)今高度集成的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工與半導(dǎo)體行業(yè)中的老化板測試技術(shù)作為兩大核心工藝,正以前所未有的方式深度融合,共同推動著電子產(chǎn)品的...