在PCBA加工中，波峰焊接連錫是波峰焊接最常見(jiàn)的不良因素，一般PCBA加工廠家都能遇到此類問(wèn)題，PCBA在波峰焊接過(guò)程中連錫原因有很多種，接下來(lái)就由深圳PCBA加工廠【壹玖肆貳科技】與大家分享一下PCBA加工波峰焊接形成連錫的原因。希望對(duì)您有所幫助！
1、波峰錫液流動(dòng)不穩(wěn)定，高低不平。
2、焊接溫度偏低，錫液未達(dá)到正常工作溫度。
3、 相鄰PCBA引腳或焊盤間距過(guò)小。
4、錫液金屬表面污染，錫液內(nèi)雜質(zhì)多，黏度增加，導(dǎo)致流動(dòng)性差。
5、助焊劑活性過(guò)低，潤(rùn)濕性差。
7、預(yù)熱溫度低，助焊劑化學(xué)活性發(fā)揮不充分。
8、PCBA表面熱容量過(guò)大，部分區(qū)域不能得到潤(rùn)濕溫度所需要的熱量。
9、 插件元器件引腳過(guò)長(zhǎng)。
10、PCBA進(jìn)行方向與錫液流動(dòng)方向不一致。
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2024-07-19
