PCBA加工是由多種組裝工藝形成,根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同,其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝;其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家詳細闡述這4個重要工藝流程,希望給您帶來一定的幫助!
一、SMT貼片工藝
SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對電子元器件進行采購,確認好生產(chǎn)計劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等;SMT貼片工藝流程為:錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對→回流焊→AOI檢測;在SMT貼片工藝當中,應(yīng)該重點管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫,SMT貼片不良的70%都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。
二、DIP插件工藝
由于目前電子產(chǎn)品的精密化,PCBA加工當中插件元器件相當少(除電源板類型),一般都是手工插件作業(yè);DIP插件的工藝流程:工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補焊→洗板→外觀全檢;在DIP插件工藝流程當中,應(yīng)該重點管控插件元器件的方向和治具裝載時元器件是否有浮高。
三、PCBA測試工藝
PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴格遵循PCBA測試標準,按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。PCBA測試包含主要有4種形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。
四、成品組裝工藝
成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序,成品表面無劃再進行成品測試,最后靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進行作業(yè),忽略一個工序就增加制造成本。
PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響,所以需要對每一個工序的工藝流程進行嚴格控制,避免不合格產(chǎn)品流出。以上內(nèi)容由深圳SMT加工廠-壹玖肆貳科技提供,了解更多關(guān)于PCBA加工知識,歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。