SMT貼片的主要目的是將元器件準(zhǔn)確安裝在PCB的固定位置上。然而,在SMT貼片過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,如回流焊接后元器件出現(xiàn)偏位的情況。那么構(gòu)成SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因是什么呢?接下來由深圳SMT貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述,希望給您帶來一定的幫助!
SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因如下:
1、錫膏超出了使用期限,導(dǎo)致助焊劑變質(zhì),形成偏位焊接不良;
2、同一元器件兩端焊盤錫膏印刷不均勻(出現(xiàn)少錫、多錫、拉尖現(xiàn)象),形成爐后偏位;
3、PCB焊盤兩端大小不一樣,導(dǎo)致回流焊接時(shí)兩端張力不一樣形成偏位;
4、元器件引腳與焊盤大小不匹配形成偏位;
5、元器件引腳氧化發(fā)黑,導(dǎo)致上錫不良形成偏位;
6、貼片機(jī)精度不夠,導(dǎo)致貼片偏移,形成回流焊接后偏移;
7、同一個(gè)元器件貼片焊盤中,有一個(gè)焊盤存在缺陷(如氧化,導(dǎo)電過孔),形成不上錫或少錫。導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位;
8、SMT貼片線體接駁臺(tái)對(duì)接不良,導(dǎo)致傳輸PCB板時(shí)出現(xiàn)卡頓振動(dòng),形成元器件與焊盤偏位;
9、回流爐傳輸網(wǎng)帶有振動(dòng),導(dǎo)致PCB在回流焊接時(shí)形成偏位;
SMT貼片爐后元器件偏位屬于工藝性問題,SMT貼片工藝性問題本身就是多重性,關(guān)聯(lián)性,需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況分析元器件偏位的具體原因,才能解決根本問題。雖然元器件偏位問題不直接影響產(chǎn)品電器性能,但是對(duì)于SMT貼片加工廠來說是加工技術(shù)的問題,必須嚴(yán)謹(jǐn)以待。以上內(nèi)容由深圳SMT貼片加工廠家-壹玖肆貳科技提供,了解更多關(guān)于SMT貼片知識(shí),歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。.