在 SMT 貼片加工領(lǐng)域，PCB 板設(shè)計(jì)的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品性能起著決定性作用。深圳壹玖肆叁科技憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出了一系列 PCB 板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題。

Mark 點(diǎn)問(wèn)題

Mark 點(diǎn)是 SMT 貼片機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)定位的關(guān)鍵參照。深圳壹玖肆叁科技在實(shí)際項(xiàng)目中，曾遇到 Mark 點(diǎn)尺寸不合格的情況。比如，有的 Mark 點(diǎn)直徑僅 0.853mm，遠(yuǎn)小于標(biāo)準(zhǔn)的 1 - 1.5mm，而且形狀不規(guī)則，這就導(dǎo)致貼片機(jī)難以準(zhǔn)確識(shí)別，直接降低了貼片精度。Mark 點(diǎn)周圍需要保持 5mm 的空曠區(qū)域，孤立的 Mark 點(diǎn)會(huì)讓 SMT 機(jī)器在定位時(shí)產(chǎn)生偏差。對(duì)于大板或異形板，僅依靠板邊的 Mark 點(diǎn)是不夠的，必須在板內(nèi)關(guān)鍵位置增設(shè) Mark 點(diǎn)，構(gòu)建起多點(diǎn)定位系統(tǒng)，才能有效提升貼片精度。在拼板過(guò)程中，如果板內(nèi)沒(méi)有 Mark 點(diǎn)，一旦出現(xiàn)尺寸誤差，元件坐標(biāo)就會(huì)整體偏移。另外，Mark 點(diǎn)距離板邊應(yīng)超過(guò) 8mm，否則容易被貼片機(jī)遮擋；Mark 點(diǎn)不能被 V - cut 切割，其周圍也不能有字符、線路遮擋，否則都無(wú)法被識(shí)別。

焊盤(pán)設(shè)計(jì)隱患

焊盤(pán)尺寸與 SMD 元件不匹配是較為普遍的問(wèn)題。焊盤(pán)過(guò)寬容易引發(fā)橋接短路，過(guò)窄則會(huì)使焊接強(qiáng)度不足，大大增加虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。深圳壹玖肆叁科技強(qiáng)調(diào)，在設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸時(shí)，一定要嚴(yán)格參照元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)。此外，焊盤(pán)上存在過(guò)孔會(huì)導(dǎo)致焊料流入，從而降低焊接質(zhì)量，所以應(yīng)盡量避免；若因電路設(shè)計(jì)必須要有過(guò)孔，過(guò)孔需要與焊盤(pán)保持一定距離，并通過(guò)阻焊層進(jìn)行隔離。

PCB 板布局不當(dāng)

元件布局過(guò)于密集會(huì)帶來(lái)諸多問(wèn)題，貼片機(jī)的吸嘴在工作時(shí)容易發(fā)生碰撞，而且在焊接過(guò)程中，熱量也難以均勻分布。深圳壹玖肆叁科技建議，相鄰元件的間距不應(yīng)小于 1mm。對(duì)于重量超過(guò) 5g 的元件，如果放置在 PCB 板的邊緣或懸臂位置，很容易導(dǎo)致 PCB 板變形，這類元件應(yīng)放置在中心區(qū)域或靠近支撐點(diǎn)的位置，并且最好進(jìn)行機(jī)械固定。發(fā)熱元件的布局如果不合理，會(huì)對(duì)周邊元件的性能產(chǎn)生影響，因此要遠(yuǎn)離熱敏及不耐高溫的元件，同時(shí)做好散熱設(shè)計(jì)。

板層設(shè)計(jì)不合理

多層板的層疊結(jié)構(gòu)如果不合理，例如高速信號(hào)層與電源層相鄰且缺少地層隔離，就會(huì)引發(fā)信號(hào)串?dāng)_和電源噪聲問(wèn)題。在設(shè)計(jì)時(shí)，電源層和地層應(yīng)相鄰設(shè)置，高速信號(hào)層應(yīng)靠近地層。電源層和地層若分割不合理，或者布線過(guò)細(xì)，會(huì)導(dǎo)致電壓降增加。深圳壹玖肆叁科技建議，要確保電源層和地層有足夠的銅箔面積，減少分割，合理設(shè)置連接點(diǎn)。

工藝性設(shè)計(jì)缺陷

缺少工藝邊會(huì)使得 SMT 貼片機(jī)在固定 PCB 導(dǎo)軌側(cè)組件時(shí)遇到困難，工藝邊的寬度應(yīng)不小于 5mm，并且要設(shè)置定位孔（槽）。定位孔的位置不準(zhǔn)確、孔徑不一致或者數(shù)量不足，都會(huì)造成定位偏差。一般來(lái)說(shuō)，小板需要 2 - 3 個(gè)定位孔，大板則需要 4 個(gè)及以上，同時(shí)孔徑精度要控制在 ±0.05mm 以內(nèi)。阻焊層如果覆蓋不全、開(kāi)窗不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致焊接出現(xiàn)問(wèn)題，開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)單邊大 0.05 - 0.1mm。字符層若設(shè)計(jì)不合理，比如字符過(guò)小、過(guò)大或者蓋住焊片，都會(huì)給生產(chǎn)和維修帶來(lái)不便，字符高度應(yīng)不小于 1.5mm，并且與焊盤(pán)等保持 0.5mm 的距離。

材料與結(jié)構(gòu)瑕疵

PCB 板翹曲是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。材料膨脹系數(shù)的差異、溫度濕度的變化、設(shè)計(jì)不當(dāng)、加工應(yīng)力等因素都可能導(dǎo)致 PCB 板翹曲。深圳壹玖肆叁科技建議，合理選擇材料、優(yōu)化設(shè)計(jì)、控制加工溫度和時(shí)間、做好環(huán)境管理、采用先進(jìn)的加工工藝，同時(shí)可以使用過(guò)爐托盤(pán)來(lái)降低翹曲的影響。另外，PCB 板厚度不均勻會(huì)影響貼裝和焊接的質(zhì)量，其厚度公差應(yīng)嚴(yán)格控制在 ±0.1mm 以內(nèi)。

通過(guò)對(duì)這些常見(jiàn)問(wèn)題的分析和總結(jié)，深圳壹玖肆叁科技希望能為行業(yè)內(nèi)的 PCB 板設(shè)計(jì)提供參考，助力提升 SMT 貼片加工的整體質(zhì)量。