在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中我們經(jīng)常會遇到貼片元器焊接后有一些不良的缺陷，很多SMT工藝工程師通過各種方式方法進行優(yōu)化提高良率，來保證PCBA的穩(wěn)定可靠性。但是在實際的SMT貼片加工中，有一些有缺陷的產(chǎn)品來說是在可接受的范圍標準內(nèi)，例如回流焊接后PCBA表面殘留的錫珠（錫珠是指回流焊接后留下的球形焊料，包括回流焊期間從焊膏中飛濺在焊點周圍的焊料金屬大小的球）。滿足SMT行業(yè)標準的錫珠是可以接受的，那么這個標準是怎樣的呢？下面專業(yè)貼片加工廠-1943科技為大家簡單闡述一下PCBA表面錫珠大小可接受的標準。

錫珠可接收標準：

1、錫珠大小不違反當前焊接PCBA最小的電氣間隙。

2、PCBA單面元器件焊點數(shù)在100點以上300點以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量不超過≤10個。

3、PCBA單面元器件焊點數(shù)在300點以上的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量不超過≤15個。

4、PCBA單面元器件焊點數(shù)在100點以下的，單面錫珠直徑0.15mm±0.03的錫珠數(shù)量≤5個。

5、錫珠被裹挾在免洗殘留物內(nèi)，包封在敷形涂覆層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下。

PCBA外觀檢驗標準是基于電子產(chǎn)品驗收的一個最基本的標準，也就是IPC標準。根據(jù)不同的產(chǎn)品應用領域以及客戶的工藝要求不同，對回流焊接后PCBA板表面存在有錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在IPC的基礎上再結(jié)合客戶的要求來確定接受標準。

以上內(nèi)容是由深圳1943貼片加工廠為您分享的貼片加工中PCBA表面錫珠可接受標準的相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳一九四三科技有限公司。