在工控嵌入式計(jì)算機(jī)的PCBA電路板加工過(guò)程中，SMT貼片是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而X-Ray檢測(cè)作為確保貼片質(zhì)量的重要手段，對(duì)于不同封裝形式的芯片有著不同的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，BGA（球柵陣列）封裝CPU與普通IC在X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)上存在顯著差異。

一、封裝形式差異導(dǎo)致檢測(cè)難度不同

BGA封裝CPU的焊點(diǎn)位于封裝底部，呈陣列式分布，這些焊球在封裝體內(nèi)，肉眼難以直接觀察。相比之下，普通IC如DIP（雙列直插式封裝）或SOP（小外形封裝）等，其引腳外露，方便直接觀察和部分檢測(cè)。在X-Ray檢測(cè)時(shí)，BGA封裝CPU因其隱藏式焊點(diǎn)，需要更精確的成像和分析技術(shù)來(lái)確保每個(gè)焊球的質(zhì)量，如焊球的完整性、是否存在虛焊、短路等情況，而普通IC的引腳檢測(cè)相對(duì)直觀，主要關(guān)注引腳與焊盤(pán)的連接情況，檢測(cè)難度相對(duì)較低。

二、檢測(cè)目的側(cè)重不同

對(duì)于BGA封裝CPU，X-Ray檢測(cè)主要目的是評(píng)估焊球與PCB焊盤(pán)之間的連接質(zhì)量，因?yàn)锽GA封裝的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作穩(wěn)定性。需要檢測(cè)焊球的形狀、大小是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否存在塌陷、拉尖等缺陷，以及是否有焊球缺失等情況。而普通IC的X-Ray檢測(cè)更多關(guān)注引腳的共面性、引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊情況以及焊接后的引腳形態(tài)，確保引腳能夠良好地與PCB焊盤(pán)電氣連接。

三、設(shè)備參數(shù)與要求差異

在X-Ray設(shè)備參數(shù)設(shè)置上，針對(duì)BGA封裝CPU通常需要更高的分辨率和更好的穿透能力。由于BGA封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，焊球尺寸較小且間距緊密，需要高分辨率的成像系統(tǒng)來(lái)清晰分辨各個(gè)焊球的細(xì)節(jié)。同時(shí)，為了穿透封裝體并獲得焊球與焊盤(pán)連接區(qū)域的清晰圖像，需要足夠強(qiáng)度的X射線(xiàn)源。而對(duì)于普通IC，較低的分辨率和穿透能力可能就能滿(mǎn)足檢測(cè)要求，因?yàn)槠浞庋b相對(duì)簡(jiǎn)單，引腳尺寸較大，檢測(cè)重點(diǎn)區(qū)域的成像難度較小。

四、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)細(xì)節(jié)差異

在具體的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)細(xì)節(jié)方面，BGA封裝CPU的焊球形狀在X-Ray圖像上要求呈現(xiàn)特定的輪廓，如圓形或橢圓形，且焊球的面積和形狀應(yīng)符合一定的公差范圍。對(duì)于焊球的完整性，要求無(wú)裂紋、無(wú)氣孔等缺陷。同時(shí)，焊球與焊盤(pán)之間的連接應(yīng)具有良好潤(rùn)濕性，無(wú)虛焊或半脫開(kāi)現(xiàn)象。普通IC的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)則側(cè)重于引腳的焊接質(zhì)量，要求引腳與焊盤(pán)之間的焊接飽滿(mǎn)，無(wú)虛焊、假焊、橋連等缺陷，引腳的外形在允許的變形范圍內(nèi)，以保證電氣連接的可靠性。

總之，在工控嵌入式計(jì)算機(jī)PCBA加工中，BGA封裝CPU由于其特殊封裝形式，在X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)上與普通IC存在多方面的差異。這些差異要求檢測(cè)人員根據(jù)不同封裝形式的特點(diǎn)，采用合適的設(shè)備參數(shù)和檢測(cè)方法，制定相應(yīng)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，以確保PCBA的質(zhì)量和工控嵌入式計(jì)算機(jī)的可靠運(yùn)行。

因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳PCBA加工廠家-1943科技。