陶瓷基板SMT焊接時，如何解決熱膨脹系數(shù)不匹配導致的開裂問題？

解決陶瓷基板SMT焊接中熱膨脹系數(shù)不匹配導致的開裂問題，需從材料匹配、結構設計、工藝優(yōu)化及輔助材料多維度協(xié)同入手。關鍵在于通過 低CTE焊料選擇、過渡層設計、熱循環(huán)工藝控制 以及 彈性緩沖材料應用，實現(xiàn)熱應力的有效分散與吸收。結合仿真分析與嚴格測試，可確保陶瓷基板在復雜工況下的可靠性，滿足高密度、高性能電子產(chǎn)品的應用需求。