SMT貼片技術(shù)：筑牢半導(dǎo)體老化板可靠性的核心工藝支撐

在電子元件可靠性驗(yàn)證體系中，半導(dǎo)體老化板作為承載器件進(jìn)行高溫、高壓等極限工況測(cè)試的核心載體，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的壽命周期。SMT（表面貼裝技術(shù)）作為PCBA加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過高精度貼裝、材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，為老化板在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行構(gòu)建了技術(shù)護(hù)城河，成為連接元件制造與可靠性驗(yàn)證的關(guān)鍵橋梁。