數(shù)控機床控制板SMT焊接中避免大功率MOSFET虛焊的工藝優(yōu)化
在數(shù)控機床控制板的PCBA加工過程中，大功率MOSFET元件的焊接質(zhì)量直接影響設(shè)備運行的穩(wěn)定性和壽命。由于此類元件在運行時發(fā)熱量高，若SMT貼片階段的散熱設(shè)計或焊接工藝控制不當(dāng)，極易因散熱不良導(dǎo)致焊點熱應(yīng)力集中，從而引發(fā)虛焊問題。深圳PCBA加工廠-1943科技從材料選型、工藝參數(shù)優(yōu)化及檢測手段三方面探討分析。
