有哪些常見PCBA組裝失敗原因？
PCBA組裝失敗的原因涉及設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、環(huán)境及人為操作等多個環(huán)節(jié)。解決這些問題需要：嚴(yán)格遵循設(shè)計規(guī)范（如IPC標(biāo)準(zhǔn)）。優(yōu)化工藝參數(shù)（如溫度曲線、貼裝壓力）。加強質(zhì)量檢測（如AOI、X射線檢測）。改進(jìn)材料選擇與存儲管理（如焊膏防潮、元件預(yù)烘烤）。定期維護(hù)設(shè)備（校準(zhǔn)貼片機(jī)、清洗鋼網(wǎng)）。通過系統(tǒng)性地排查和改進(jìn)，可顯著降低PCBA組裝失敗率，提升產(chǎn)品可靠性。
