印刷電路板PCB焊盤氧化對(duì)SMT焊接質(zhì)量的影響機(jī)制是什么

焊盤氧化對(duì)SMT焊接質(zhì)量的核心影響是通過(guò)物理屏障、化學(xué)抑制和界面缺陷三重機(jī)制，破壞焊料與基材的冶金結(jié)合，引發(fā)潤(rùn)濕不良、IMC 異常及焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)缺陷，最終導(dǎo)致焊接失效或長(zhǎng)期可靠性隱患。控制措施需從 PCB 存儲(chǔ)環(huán)境、表面處理工藝、助焊劑活性及焊接氣氛等多維度入手，確保焊盤表面在焊接前保持良好的可焊性。