智能家居PCBA小型化:攻克高密度布線信號(hào)串?dāng)_難題
在智能家居領(lǐng)域,消費(fèi)者對于設(shè)備外觀的要求促使產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化發(fā)展。這使得PCBA加工過程中,電路板的尺寸必須相應(yīng)縮小,但功能卻不能減少,甚至要進(jìn)一步提升。因此,高密度布線成為必然要求。高密度布線意味著在更小的面積上布置更多的電子元器件和線路。然而,這也增加了信號(hào)線之間的相互干擾風(fēng)險(xiǎn),即信號(hào)串?dāng)_。