MT貼片器件與DIP器件的安全距離并沒有統(tǒng)一的標準，通常需要根據(jù)實際設計要求和生產(chǎn)條件來合理設定。了解和掌握這些技術(shù)細節(jié)，對于提高PCB設計的可靠性、減少生產(chǎn)中...
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固...
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹...
SMT加工回流焊過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關，包括冷焊、不潤濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點形態(tài)有關，包括立碑、偏移、芯吸、橋
SMT貼片元器件的包裝方式是整個SMT貼片加工中相當重要的環(huán)節(jié)，它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and R...
DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設計與PC...
鋼網(wǎng)開孔設計是SMT貼片加工工藝當中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開孔設計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設計（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻...
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊...
SMT貼片加工中過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。那么PCB設計必須滿足SMT貼片加工設備的要求才能有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面壹玖肆貳就為大家...
從事SMT貼片行業(yè)的老師傅當然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。首先,我們應該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對...
在SMT貼片加工過程中，如何提高生產(chǎn)效率是一個老生常談的話題，而SMT貼片機拋料是影響生產(chǎn)效率的一個重要因素。所謂拋料是指在貼片機運轉(zhuǎn)過程中，貼裝頭吸嘴吸取元器...
2021-11-19
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