SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個(gè)溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來(lái)就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下，關(guān)于SMT回流焊四大溫區(qū)的作用做一個(gè)詳細(xì)講解！

一、預(yù)熱區(qū)階段

       貼片加工的PCBA從室內(nèi)溫度到達(dá)回流爐加熱溫度150℃，升溫速率小于2℃/s，稱預(yù)熱（preheat)階段。預(yù)熱階段的目的是把焊膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)掉。焊膏中助焊劑的主要成分包括松香、活性劑、黏度改善劑和溶劑。溶劑的作用是主要作為松香的載體和保證焊膏的存儲(chǔ)時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉，但是一定要控制升溫速率。太高的升溫速率會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或降低元件性能和壽命，后者帶來(lái)的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另一個(gè)原因是太高的升溫速率會(huì)造成焊膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，并且太高的升溫速率使得溶劑揮發(fā)速度過(guò)快，容易濺出金屬成分，出現(xiàn)錫珠。

二、恒溫區(qū)階段

       把整個(gè)PCBA板緩慢加熱到170℃，使電路板達(dá)到溫度均勻，稱恒溫(soak或equilibrium)階段。時(shí)間一般為70-120s。在這個(gè)階段，溫度上升速度緩慢。恒溫階段的設(shè)定主要應(yīng)參考焊膏供應(yīng)商的建議和PCBA板熱容的大小。恒溫階段有3個(gè)作用，一個(gè)是使整個(gè)PCBA都能達(dá)到均勻的溫度，減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其他焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等;另一個(gè)重要作用就是焊膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能，使得熔融焊料能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面;第三個(gè)作用就是進(jìn)一步揮發(fā)助焊劑中溶劑。由于保溫階段的重要性，因此保溫時(shí)間和溫度必須得到很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊接面，又要保證助焊劑到達(dá)回流之前沒(méi)有完全消耗掉，在回流階段能夠起到防止再氧化的作用。

三、回流區(qū)階段

       把PCBA板加熱到融化區(qū)，使焊膏融化，板子達(dá)到最高溫度，一般是230℃-245℃，稱回流（reflow)階段。液相線以上時(shí)間一般是30-60s?；亓麟A段溫度繼續(xù)升高越過(guò)回流線，焊膏融化并發(fā)生潤(rùn)濕反應(yīng)，開(kāi)始生成金屬間化合物層，最終到達(dá)峰值溫度。回流區(qū)峰值溫度是由焊膏的化學(xué)成分、元器件的特性和PCB材料決定的?；亓鲄^(qū)如果峰值溫度太高，電路板有可能會(huì)燒傷或者燒焦;如果峰值溫度太低，焊點(diǎn)會(huì)呈現(xiàn)灰暗和粒狀。因此這個(gè)溫區(qū)的峰值溫度，應(yīng)該高到足以使助焊劑充分起作用，而且濕潤(rùn)性很好，但它不應(yīng)該高到導(dǎo)致元件或者電路板損壞、變色或者燒焦的程度?；亓鲄^(qū)同樣應(yīng)考慮溫度的上升斜率不能使元件受到熱沖擊。回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60s最好。過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，會(huì)損壞易受溫度影響的元件，也會(huì)導(dǎo)致金屬間化合物IMC層過(guò)厚，使焊點(diǎn)變得很脆，降低焊點(diǎn)的抗疲勞能力。

四、冷卻區(qū)階段

       溫度下降的過(guò)程，稱為冷卻(Cooling)階段，冷卻速率為3-5℃/s。冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過(guò)程對(duì)焊接的最后結(jié)果也起著關(guān)鍵作用。較快的冷卻速度可以細(xì)化焊點(diǎn)的微觀組織。改變金屬間化合物的形態(tài)和分布，提高焊料合金的力學(xué)性能。對(duì)于實(shí)際生產(chǎn)中的無(wú)鉛焊接，在不對(duì)元器件產(chǎn)生不利影響的情況下，冷卻速率的提高通常也能減少缺陷，提高可靠性。但是太快的冷卻速度，也將會(huì)造成對(duì)元器件的沖擊，造成應(yīng)力集中，使產(chǎn)品的焊點(diǎn)在使用過(guò)程中過(guò)早失效，因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線。

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