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技術(shù)文章

SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)

2021-10-29 深圳市一九四三科技有限公司 0

一、生產(chǎn)前準(zhǔn)備

 

1、非真空包裝的PCB、QFP、BGA、IC(客戶要求烘烤)等元器件貼片加工上線前必須進(jìn)行烘烤,烤箱的操作方法及烘烤作業(yè)規(guī)范應(yīng)依據(jù)《烤箱操作指導(dǎo)書》和《SMT部品烘烤作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行。

2、倉(cāng)庫依據(jù)《BOM清單》制定《SMT貼片發(fā)料單》。

3、SMT貼片依據(jù)相關(guān)機(jī)種《SMT貼片發(fā)料單》領(lǐng)取物料,確認(rèn)物料型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量等狀況,欠料由倉(cāng)庫負(fù)責(zé)跟進(jìn)與補(bǔ)給,或客戶要求空貼的開出《空貼單》。

4、工程根據(jù)SMT貼片生產(chǎn)計(jì)劃,確認(rèn)BOM、工藝要求、SMT貼片程序、治具、工具等產(chǎn)前準(zhǔn)備。

5、工藝部及品質(zhì)部應(yīng)提供相應(yīng)檢驗(yàn)規(guī)范文件。

6、SMT拉長(zhǎng)應(yīng)該依據(jù)相應(yīng)機(jī)種對(duì)應(yīng)的《BOM單》、《工藝要求》、《SMT貼片站位表》等相關(guān)文件做好人員與物料安排。

 

二、印刷

 

1、錫膏、紅膠在使用前應(yīng)先回溫,再進(jìn)行攪拌后才可以使用,具體操作依據(jù)《錫膏、紅膠儲(chǔ)存與使用作業(yè)指導(dǎo)書》,印刷位具體操作規(guī)范按《印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行,并做好相應(yīng)的作業(yè)

記錄。

2、錫膏、紅膠的回溫及攪拌時(shí)間,記錄于錫膏/紅膠管制標(biāo)簽與《錫膏、紅膠取用記錄表》。

3、錫膏攪拌機(jī)及印刷機(jī)的使用具體按《錫膏攪拌機(jī)操作指導(dǎo)書》及相應(yīng)的印刷機(jī)操作指導(dǎo)書執(zhí)行。

4、錫膏印刷前須確認(rèn)無鉛和品牌,并填寫《錫膏、紅膠使用更換登記表》。

 

 

                                                   

 

三、貼片加工

 

1、SMT操作員依據(jù)《SMT貼片站位表》核對(duì)物料料號(hào)、品名、規(guī)格、數(shù)量等無誤后裝入FEEDER或托盤內(nèi),放入時(shí)有方向的物料需確認(rèn)好方向,將FEEDER或拖盤放入相對(duì)應(yīng)的站位上,通知IPQC核對(duì),SMT操作員核對(duì)好FEEDER間距并會(huì)知技術(shù)員調(diào)試設(shè)備。

2、IPQC依據(jù)《SMT貼片站位表》對(duì)所有站位物料核對(duì)無誤后并簽字確認(rèn),如過程中需換料,操作員將換好后的物料記錄于《元件換料登記表》上并由IPQC核對(duì)無誤后簽名確認(rèn)。

3、所有物料在上料或換料時(shí)都必須經(jīng)IPQC確認(rèn)無誤后方可開機(jī)生產(chǎn)。

4、貼片機(jī)的操作方法按相應(yīng)的《貼片機(jī)操作指導(dǎo)書》執(zhí)行。

5、中檢員對(duì)貼裝完成的板卡100%外觀檢查,檢查出的不良品為輕微時(shí)(如元件偏移)由目視員自行修理,為嚴(yán)重不良時(shí)(如錯(cuò)件)由操作員修復(fù),發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時(shí),應(yīng)及時(shí)反饋給拉長(zhǎng)或技術(shù)員,要求進(jìn)行改善。

6、IPQC依據(jù)相關(guān)工藝文件核對(duì)首件并記錄于《首件報(bào)告》上相應(yīng)欄內(nèi)。

7、操作員有更換物料時(shí)對(duì)無絲印元件必須實(shí)測(cè)和通知IPQC確認(rèn)后方可生產(chǎn)。

 

四、回流焊接

 

1、經(jīng)中檢員目視OK的機(jī)板依據(jù)《過爐作業(yè)指導(dǎo)書》放入回流焊中進(jìn)行焊接。

2、回流焊如遇亮紅燈或報(bào)警的情況禁止放入機(jī)板,發(fā)現(xiàn)回流焊報(bào)警時(shí)過爐員應(yīng)及時(shí)反饋到SMT技術(shù)員要求改善。

3、過爐前過爐員必須通知技術(shù)員并確認(rèn)爐溫后方可過爐。

4、IPQC需確認(rèn)首件過爐焊接OK后,再試樣過爐5-10pcs無異常后方可通知生產(chǎn)進(jìn)行批量過爐。

 

五、爐后QC

 

1、爐后QC依據(jù)《SMT外觀檢查接收標(biāo)準(zhǔn)》對(duì)回流焊接后的板卡進(jìn)行重點(diǎn)位置外觀檢查并記錄于《QC日?qǐng)?bào)表》。

2、發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良或同一不良現(xiàn)象連續(xù)發(fā)生3次以上時(shí),應(yīng)及時(shí)反饋給當(dāng)線拉長(zhǎng),要求進(jìn)行改善。

 

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