從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當(dāng)然很熟悉全自動錫膏印刷機(jī)的操作流程,但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應(yīng)該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質(zhì)量起到很關(guān)鍵的作用。目前,SMT錫膏印刷機(jī)主要分為半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī),要保證印刷機(jī)印刷錫膏的精準(zhǔn)度,那么操作人員必需要清楚的了解設(shè)備的操作流程以及注意事項(xiàng)。今天壹玖肆貳就為大家介紹一下全自動印刷機(jī)的操作流程以及注意事項(xiàng)。
1、PCB板印刷錫膏前確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔與對應(yīng)PCB板焊盤是否重合,避免漏印導(dǎo)致貼裝飛濺物料或空焊。
2、已經(jīng)使用或重復(fù)使用的鋼網(wǎng),確認(rèn)開孔處是否有上批次使用過程中殘留的錫渣異物。新開鋼網(wǎng)檢查開孔壁是否光滑。
3、根據(jù)客戶工藝要求不同,確認(rèn)產(chǎn)品使用錫膏品牌。
4、確認(rèn)錫膏已經(jīng)回溫?cái)嚢?,回溫時長4小時,攪拌時間5分鐘。在錫膏瓶表面標(biāo)簽中填寫使用次數(shù)。
5、將鋼網(wǎng)和PCB定位在印刷機(jī)相應(yīng)位置上,調(diào)試設(shè)備參數(shù)至鋼網(wǎng)開孔與PCB焊盤完全重合,保存程序名稱必需要以工程下發(fā)文件名稱一致,確保下次使用方便查找。
6、以壹玖肆貳公司德森印刷機(jī)為例:常規(guī)刮板角度45-60度,印刷速度30-120mm/s,刮板壓力2.5-4.5kg/,剝離速度:0.2-1.8mm/sec,設(shè)置自動清洗鋼網(wǎng)頻率:3-5PCS/次。
7、上板前檢查PCB有無變形、損壞、焊盤氧化等,并用無塵布擦拭表面灰塵,確保貼片焊接質(zhì)量。
8、印刷完成后,通過人工目檢或SPI(3D錫膏檢測儀)判定印刷是否良好。若出現(xiàn)印刷少錫、短路、偏移、漏印等不良品,要及時清洗PCB,首先使用手動攪拌刮刀刮掉板上的錫膏,儲存到帶有紅色標(biāo)簽錫膏瓶,然后用洗板水清洗殘留在焊盤的錫膏,然后用風(fēng)槍吹至干凈!工藝工程師確認(rèn)后再次放入烤箱進(jìn)行二次烘烤。
9、整批次生產(chǎn)完后,將鋼網(wǎng)從設(shè)備取下,用風(fēng)槍將鋼網(wǎng)孔內(nèi)殘留的錫膏吹洗干凈。按照鋼網(wǎng)編號放置在鋼網(wǎng)架上,注意輕拿輕放。
注意事項(xiàng):
1、印刷后的PCB板未有貼片時,在線存放時間不能超過1小時,中途增加錫膏時,以刮刀滾動量為準(zhǔn),不宜多也不能少。
2、印刷機(jī)在運(yùn)行時不可以打開設(shè)備安全門,容易造成人員傷害。
3、在設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)過程中,必需要先切斷電源。
4、設(shè)備在運(yùn)行過程中,不要將其它部件放入設(shè)備內(nèi)部工作臺面(例如刮刀、錫膏瓶、無塵布)。
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