在SMT貼片加工中，為了保證產(chǎn)品貼片加工的精準度，產(chǎn)線的設備都配備有PCB基準點視覺定位系統(tǒng)，基準點也稱之為Mark點?；鶞庶c（Mark）是為了糾正電路板制作過程中產(chǎn)生的誤差而設計的，用于光學定位的一組圖形。下面就由深圳SMT貼片加工廠家一九四三科技為大家講解一下，關于SMT貼片加工對PCB基準點的設計要求有哪些？

一、基準點形狀可采用滿足SMT貼片加工設備要求的多種形式，基準點應平整且周邊應有足夠的空位。應按相應的設計規(guī)范選用適當圖形、尺寸規(guī)格的基準點。設計要求要把握以下幾點。

1、PCB表面應具有至少三個基準點，三點之間的位置和距離應越遠越好。

2、大型BGA、大型精密IC 0.6mm間距以下的元器件應有局部基準點。

3、多個細間距元器件間距較近,可將其區(qū)域視同元器件或拼板對待。

4、拼板也應有基準點。

5、基準點的布局應四角分布，元器件基準點則沿元器件對角線分布。

6、基準點安放的間距符合使用要求。

7、基準點設計上應確保其對應底部內(nèi)層背景保持一致。底部內(nèi)層應避免有導線。

二、SMT貼片加工對基準點圖形尺寸要求

1、形狀：實心圓、三角形、菱形、方形、十字形、空心圓、橢圓等都可以，PCB設計時優(yōu)選實心圓。

2、尺寸：實心圓直徑1.0～2.0mm，優(yōu)選1.5mm；實心正方形邊長2mm；實心菱形邊長2mm；十字交叉線長2mm；上述尺寸最大不能超過3mm，最小為0.8mm。超小板面、高密度布局的基準點可適當縮小,但不能小于直徑0.5mm，不能超過3mm。

3、表面：裸銅、鍍錫、鍍金均可采用，不可被阻焊層覆蓋，要求鍍層均勻、不要過厚。

4、周圍：考慮到阻焊材料顏色與環(huán)境的反差，在基準點周圍要有1-2倍基準點直徑的無阻焊區(qū)域，注意不要把基準點設置在大面積接地的網(wǎng)格上。在光學定位基準標志3倍基準半徑距離內(nèi)，不應設置其他焊盤及印制導線。

PCB板的基準標志是用于整個印制電路板光學定位的一組圖形。一般設置3個，均在印制電路板角上，距離越大越好。2點對角布放時，不要與印制電路板外形對稱(不要布放在徑向上），否則容易造成貼片方向錯誤。在長度小于200mm的印制電路板上，至少設置2個基準點Mark。當印制電路板長度大于或等于200mm時，設置4個Mark，并在印制電路板長度的中心線上或附近設置1~2個 Mark。

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