一、PCBA加工基礎(chǔ)流程?

（一）電路板設(shè)計(jì)?

這是PCBA加工的起始點(diǎn)。電子工程師運(yùn)用專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟件，像AltiumDesigner、Cadence等，依據(jù)產(chǎn)品的功能需求，繪制出詳盡的電路原理圖。在這個過程中，要精準(zhǔn)確定各個電子元器件的型號、參數(shù)以及它們之間的電氣連接關(guān)系。例如，設(shè)計(jì)一款智能手表的PCBA，工程師需依據(jù)手表的計(jì)時(shí)、通信、健康監(jiān)測等功能，挑選合適的芯片、電阻、電容等元器件，并合理規(guī)劃電路連接，保障信號準(zhǔn)確傳輸，各功能模塊協(xié)同運(yùn)作。原理圖的精準(zhǔn)度對后續(xù)PCBA制造的可行性與穩(wěn)定性起著決定性作用。?

完成原理圖設(shè)計(jì)后，便進(jìn)入PCBLayout設(shè)計(jì)階段。此環(huán)節(jié)需將原理圖中的電路轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB板布局。工程師要綜合考量諸多因素，如元器件的尺寸、形狀、安裝方式，以及信號傳輸要求、電磁兼容性（EMC）等。布局時(shí)，把發(fā)熱量大的元器件，比如處理器芯片，放置在利于散熱的位置，并設(shè)計(jì)專門的散熱路徑。對于高速信號線路，要保證線路最短、最直，減少過孔數(shù)量，通過精確計(jì)算線路阻抗，采用匹配的電阻、電容等元件進(jìn)行阻抗匹配，確保信號完整性。比如，在設(shè)計(jì)高速數(shù)據(jù)傳輸接口的線路時(shí)，嚴(yán)格把控線路長度和線寬，防止信號失真和干擾。同時(shí)，合理安排電源層和地層，利用其屏蔽作用降低電磁干擾。布局完成后，還需全面進(jìn)行DRC（DesignRuleCheck，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查），確保PCB設(shè)計(jì)符合制造工藝要求。?

（二）原材料采購?

1. 元器件采購?

依據(jù)設(shè)計(jì)文件中的BOM，采購人員著手采購電子元器件。這要求采購人員具備豐富的行業(yè)知識和優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商資源。在挑選元器件供應(yīng)商時(shí)，要嚴(yán)格評估其產(chǎn)品質(zhì)量、供貨能力、價(jià)格以及售后服務(wù)等方面。對于關(guān)鍵元器件，如芯片，需選擇正規(guī)的授權(quán)代理商，確保元器件的質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，要留意元器件的庫存情況和交貨周期，避免因缺貨致使生產(chǎn)延誤。例如，在采購一款新型平板電腦所需的高性能圖形處理芯片時(shí)，提前與供應(yīng)商溝通，確保在PCBA制造需要時(shí)能夠及時(shí)供貨。?

2. PCB板材采購?

PCB板材的質(zhì)量對PCBA的性能和可靠性至關(guān)重要。根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的要求，選擇合適的板材類型，如FR-4（阻燃型玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂板）、CEM-3（復(fù)合環(huán)氧樹脂玻纖布板）等。不同類型的板材在電氣性能、機(jī)械性能、耐熱性等方面存在差異。例如，對于高頻信號傳輸?shù)腜CB板，可能會選擇具有低介電常數(shù)的板材，以減少信號損耗。在采購PCB板材時(shí)，同樣要選擇信譽(yù)良好的供應(yīng)商，確保板材質(zhì)量穩(wěn)定，并且符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。?

（三）PCB制板?

1. 開料?

將采購回來的PCB板材按照設(shè)計(jì)要求的尺寸進(jìn)行切割。開料過程中，要保證板材尺寸的精度，誤差控制在極小范圍內(nèi)，一般要求在±0.1mm以內(nèi)。同時(shí)，要注重板材的平整度，防止因板材變形影響后續(xù)加工。例如，使用高精度的數(shù)控切割機(jī)，通過預(yù)先編程的切割路徑，準(zhǔn)確切割出符合尺寸要求的PCB板坯料。?

2. 鉆孔?

根據(jù)PCBLayout設(shè)計(jì)中的過孔位置，使用數(shù)控鉆孔機(jī)在PCB板上鉆出精確的孔洞。鉆孔的精度直接關(guān)系到元器件引腳與PCB板焊盤之間的連接質(zhì)量。對于微小尺寸的過孔，如0.2mm以下的微孔，需要采用先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)，以保證鉆孔的質(zhì)量和精度。在鉆孔過程中，要嚴(yán)格控制鉆孔參數(shù)，如鉆孔速度、鉆頭轉(zhuǎn)速等，避免出現(xiàn)鉆偏、鉆壞等問題。?

3. 沉銅與電鍍?

鉆孔后的PCB板孔壁需要進(jìn)行沉銅處理，使其具備導(dǎo)電性，從而實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接。沉銅過程通常采用化學(xué)鍍銅的方法，在孔壁表面沉積一層均勻的銅層。之后，進(jìn)行電鍍加厚，進(jìn)一步增加銅層的厚度，提高連接的可靠性。電鍍過程中，要精確控制電鍍液的成分、溫度、電流密度等參數(shù)，確保銅層厚度均勻，滿足設(shè)計(jì)要求。例如，對于一般的PCB板，孔壁銅層厚度要求在20μm-35μm之間。?

4. 線路制作?

通過光化學(xué)蝕刻的方法，在PCB板表面制作出所需的線路圖案。首先，在PCB板表面涂覆一層光刻膠，然后通過曝光機(jī)將設(shè)計(jì)好的線路圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，經(jīng)過顯影、蝕刻等工序，去除不需要的銅層，留下精確的線路圖形。在這個過程中，要保證線路的精度和完整性，線條寬度和間距的誤差控制在極小范圍內(nèi)，一般要求在±0.05mm以內(nèi)。例如，對于高密度的PCB板，線路寬度可能只有0.1mm甚至更小，這就對線路制作工藝提出了極高的要求。?

5. 阻焊與絲印?

在PCB板表面制作一層阻焊層，防止在焊接過程中出現(xiàn)短路等問題。阻焊層通常采用綠色的阻焊油墨，通過絲網(wǎng)印刷的方式涂覆在PCB板上，經(jīng)過高溫固化形成堅(jiān)硬的保護(hù)膜。同時(shí)，在PCB板上進(jìn)行絲印，標(biāo)注元器件的位號、極性等信息，方便后續(xù)的SMT加工和維修。絲印的清晰度和準(zhǔn)確性也非常重要，要確保字符清晰、完整，不出現(xiàn)模糊、重影等現(xiàn)象。?

（四）SMT加工?

1. 錫膏印刷?

將錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB板的焊盤上。鋼網(wǎng)的制作精度直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，其開口尺寸和形狀要與PCB板上的焊盤精確匹配。在印刷過程中，要控制好印刷參數(shù)，如刮刀速度、壓力、錫膏厚度等，確保錫膏均勻地印刷在焊盤上，并且錫膏量適中。例如，對于0402、0201等微小封裝的元器件，對錫膏印刷的精度要求極高，錫膏厚度偏差要控制在±0.02mm以內(nèi)。?

2. 元器件貼裝?

使用高精度的貼片機(jī)將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上的相應(yīng)位置。貼片機(jī)通過視覺識別系統(tǒng)，對元器件的位置和方向進(jìn)行精確識別和調(diào)整，確保貼裝的準(zhǔn)確性。在貼裝過程中，要根據(jù)元器件的類型和尺寸，選擇合適的吸嘴和貼裝參數(shù)，如貼裝速度、壓力等。對于一些高精度的元器件，如BGA（球柵陣列）芯片，貼裝精度要求達(dá)到±0.05mm以內(nèi)，以保證芯片引腳與PCB板焊盤之間的良好連接。?

3. 回流焊接?

將貼裝好元器件的PCB板送入回流焊爐，通過控制爐內(nèi)的溫度曲線，使錫膏熔化并回流，實(shí)現(xiàn)元器件引腳與PCB板焊盤之間的焊接?；亓骱附拥臏囟惹€是關(guān)鍵參數(shù)，需要根據(jù)錫膏的特性、PCB板的材質(zhì)以及元器件的耐熱性等因素進(jìn)行優(yōu)化。一般來說，回流焊接過程包括預(yù)熱、升溫、回流和冷卻四個階段，每個階段的溫度和時(shí)間都要精確控制。例如，對于無鉛錫膏，回流溫度一般在230℃-250℃之間，回流時(shí)間在30s-90s之間。通過合理的溫度曲線控制，確保焊點(diǎn)飽滿、牢固，無虛焊、短路等缺陷。?

（五）DIP插件與波峰焊接

1. DIP插件?

對于一些體積較大、引腳較多或者需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元器件，如連接器、變壓器等，通常采用DIP插件的方式進(jìn)行安裝。操作人員將元器件的引腳插入PCB板上預(yù)先鉆好的孔中，插件時(shí)要保證引腳插入的深度和垂直度符合要求，避免出現(xiàn)引腳彎曲、插偏等情況。?

2. 波峰焊接?

插件完成后，將PCB板送入波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)通過將熔化的焊料形成波峰，使PCB板上的元器件引腳與焊盤在波峰的作用下實(shí)現(xiàn)焊接。在波峰焊接過程中，要嚴(yán)格控制焊接溫度、時(shí)間以及波峰的高度等參數(shù)。焊接溫度一般在250℃±5℃左右，確保焊料能夠充分熔化并浸潤引腳和焊盤，形成良好的焊點(diǎn)。同時(shí)，要注意避免出現(xiàn)虛焊、短路、拉尖等焊接缺陷。焊接完成后，對PCB板進(jìn)行剪腳處理，去除多余的引腳，使PCB板表面更加整潔。?

二、PCBA測試環(huán)節(jié)?

（一）在線測試（ICT）?

通過測試夾具與PCB測試點(diǎn)連接，檢測線路通斷、元件參數(shù)（如阻值、容值）及焊接可靠性。ICT測試能夠快速發(fā)現(xiàn)短路、斷路、元器件錯裝、漏裝等問題，適用于大批量生產(chǎn)的快速篩查，可有效提高生產(chǎn)效率，降低次品率。例如，在生產(chǎn)手機(jī)主板時(shí)，通過ICT測試可以在短時(shí)間內(nèi)檢測出主板上眾多電子元器件的焊接和參數(shù)問題，確保進(jìn)入下一工序的主板質(zhì)量可靠。?

（二）功能測試（FCT）?

模擬實(shí)際工作場景（如高低溫、振動、負(fù)載），驗(yàn)證PCBA的輸入輸出參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)需求。例如，對于電源模塊，要測試其在不同負(fù)載條件下的電壓穩(wěn)定性；對于通信模塊，要測試其信號傳輸速率、誤碼率等指標(biāo)。FCT測試能夠全面檢測PCBA的功能是否正常，確保產(chǎn)品在實(shí)際使用環(huán)境中能夠穩(wěn)定運(yùn)行。通過模擬各種實(shí)際工作場景，可以提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在不同條件下可能出現(xiàn)的問題，從而進(jìn)行針對性的改進(jìn)和優(yōu)化。?

（三）老化測試?

在高溫（70℃±5℃）或高濕環(huán)境中持續(xù)運(yùn)行PCBA數(shù)小時(shí)至數(shù)天，加速暴露早期故障（如焊點(diǎn)疲勞、電容漏液），確保產(chǎn)品長期穩(wěn)定性。老化測試是對PCBA可靠性的重要考驗(yàn)，通過在惡劣環(huán)境下長時(shí)間運(yùn)行，能夠使?jié)撛诘脑缙诠收咸崆氨┞冻鰜?。例如，對于汽車電子中的發(fā)動機(jī)控制單元（ECU），由于其在汽車運(yùn)行過程中會長時(shí)間處于高溫、振動等惡劣環(huán)境中，因此對其PCBA進(jìn)行嚴(yán)格的老化測試是必不可少的，以確保在汽車的整個使用壽命周期內(nèi)，ECU能夠穩(wěn)定可靠地工作。?

（四）X-Ray與目檢?

針對BGA、QFN等不可視焊點(diǎn)，采用X-Ray檢測內(nèi)部空洞率，通過X射線穿透PCB板，清晰地顯示出焊點(diǎn)內(nèi)部的情況，判斷是否存在空洞、虛焊等缺陷。同時(shí)，通過人工目檢排查外觀缺陷，人工目檢能夠直觀地發(fā)現(xiàn)元器件的安裝位置是否正確、引腳是否有變形、焊點(diǎn)是否有漏焊、橋接等問題。X-Ray檢測和目檢相互配合，能夠全面檢測PCBA的焊接質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。?

三、PCBA組裝成整機(jī)?

（一）機(jī)械裝配?

1. 結(jié)構(gòu)固定?

通過螺絲、卡扣或膠水將PCBA嵌入外殼，需注意散熱孔位與電磁屏蔽設(shè)計(jì)。在固定PCBA時(shí)，要確保其安裝位置準(zhǔn)確無誤，螺絲擰緊的力度要適中，避免過緊導(dǎo)致PCB板變形，過松則可能使PCBA在外殼內(nèi)晃動，影響產(chǎn)品性能。對于有散熱要求的產(chǎn)品，要保證PCBA上的發(fā)熱元器件與散熱孔位對應(yīng)良好，以確保熱量能夠有效散發(fā)出去。同時(shí)，為了防止電磁干擾對產(chǎn)品性能產(chǎn)生影響，要做好電磁屏蔽設(shè)計(jì)，如在外殼內(nèi)部添加屏蔽層，確保PCBA與屏蔽層之間的接觸良好。?

2. 線纜連接?

確保排線、USB、HDMI等接口插拔順暢，避免接觸不良。在連接線纜時(shí)，要仔細(xì)檢查接口的形狀、引腳定義，確保連接正確。對于一些易插拔的接口，如USB接口，要檢查接口的彈性和插拔力，確保在多次插拔后仍能保持良好的接觸性能。連接完成后，要對線纜進(jìn)行整理和固定，避免線纜在產(chǎn)品內(nèi)部纏繞、拉扯，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。?

（二）三防涂覆?

對應(yīng)用于惡劣環(huán)境的PCBA，噴涂0.1-0.3mm厚度的三防漆（聚氨酯、丙烯酸類），增強(qiáng)防潮、防腐蝕能力。三防涂覆能夠在PCBA表面形成一層保護(hù)膜，有效防止水汽、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等對PCBA的侵蝕，延長產(chǎn)品的使用壽命。在噴涂三防漆時(shí)，要嚴(yán)格控制噴涂厚度和均勻性，確保PCBA的各個部位都能得到充分的保護(hù)。同時(shí)，要注意三防漆的固化條件，按照規(guī)定的溫度和時(shí)間進(jìn)行固化，以保證三防漆的性能達(dá)到最佳。?

（三）整機(jī)測試與包裝?

1. 整機(jī)功能驗(yàn)證?

通電測試整機(jī)性能，如啟動速度、界面響應(yīng)、傳感器靈敏度等。對整機(jī)進(jìn)行全面的功能測試，確保各個功能模塊都能正常工作，相互之間的協(xié)同性能良好。例如，對于一臺智能家電產(chǎn)品，要測試其開機(jī)速度是否符合設(shè)計(jì)要求，操作界面的響應(yīng)是否靈敏，各種傳感器的測量數(shù)據(jù)是否準(zhǔn)確。通過整機(jī)功能驗(yàn)證，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在整體性能方面存在的問題，進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。?

2. 老化篩選?

對成品進(jìn)行48小時(shí)連續(xù)運(yùn)行測試，剔除早期故障品。老化篩選是對整機(jī)質(zhì)量的進(jìn)一步檢驗(yàn)，通過長時(shí)間的連續(xù)運(yùn)行，使產(chǎn)品在早期可能出現(xiàn)的故障充分暴露出來。在老化過程中，要對產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，如發(fā)現(xiàn)異常，及時(shí)停機(jī)檢查和分析原因。經(jīng)過老化篩選后的產(chǎn)品，其質(zhì)量和可靠性能夠得到進(jìn)一步提升。?

3. 包裝防護(hù)?

采用防靜電袋、泡沫填充與木箱加固，避免運(yùn)輸過程中的物理損傷。包裝環(huán)節(jié)對于保護(hù)產(chǎn)品在運(yùn)輸和存儲過程中的安全至關(guān)重要。使用防靜電袋可以防止靜電對PCBA造成損害，泡沫填充能夠起到緩沖作用，減少產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中受到的震動和沖擊。對于一些體積較大、重量較重的產(chǎn)品，還需要使用木箱進(jìn)行加固，確保產(chǎn)品在搬運(yùn)和運(yùn)輸過程中不會因外力作用而損壞。